Broadcom与Verizon Wireless达成许可证协议 建立战略联盟

Broadcom（博通）公司与Verizon Communication公司旗下的Verizon Wireless宣布签订许可证授权协议，此协议允许Verizon Wireless可以继续进口和销售受到Broadcom公司和高通公司之间正在进行的ITC诉讼案影响的移动设备。

协议规定，全美最大（收入排行第一）的无线">无线供应商Verizon Wireless可以销售其新型手机和其他无线">无线设备，以保证消费者及商业机构在手机和个人数字助理机中可以得到最新的手机技术。协议还规定，Verizon Wireless在协议生效后售出的 1xEV-DO手机，个人数字助理机或数据卡将按照每件6美元的费率支付给Broadcom公司，且每个自然季度的最高支付费用为4000万美元，封顶支付费用为2亿美元。此协议授予Verizon的许可证包含Broadcom公司和高通公司诉讼案中的6项知识产权。协议中的其他条款和规定是保密的。

签订协议后，Verizon Wireless还将不再寻求撤消ITC关于禁止高通芯片和使用此类芯片的手机进口（美国）的命令，同时Verizon Wireless还将撤回此前要求美国联邦巡回上诉法院停止其相关的纠正措施的动议。

“我们为能和Broadcom公司达成此协议以保证为我们的客户继续提供新型的创新产品而感到非常高兴。” Verizon Wireless的总裁及首席执行官 Lowell C. McAdam先生表示，“像我们两家公司此次宣布的这类以市场为基础的解决方案，是解决知识产权问题最有效的方式。”

“Broadcom也很高兴有机会与Verizon共同协作，以确保在Verizon Wireless网络中运行的下一代手机以及个人数字助理机仍可不断地进入美国市场。” Broadcom公司的总裁及首席执行官 Scott A. McGregor指出：“此次的协议不仅显示了Broadcom在无线领域拥有完整知识产权的实力，也表明了Broadcom一贯地同其他业内伙伴为解决知识产权问题和建立重要的新型业务关系而积极的合作。”

Broadcom公司和Verizon Communications都分别宣布，两家公司已经建立战略联盟。Verizon 公司新任首席技术官Dick Lynch说：“我们还将与Broadcom公司一起在广泛的领域内启动新的合作，涉及的产品有：新型移动设备芯片集和其他产品，包括蓝牙、无线局域网（LAN）解决方案、光域网解决方案、用于同轴电缆的多媒体设备（MoCA）、GPS定位技术，以及包括机顶盒在内的DSL和光纤网络器件，并争取技术上互换专利使用权的机会。我们两家公司的共同目标是为客户提供更多新型的和有竞争力的产品与服务。”

Broadcom在过去十年中在技术与创新方面进行了大量的投资，使得Broadcom拥有了一系列广泛的先进技术，为Verizon希望配置的未来网络及相关设备打下了良好的基础。Broadcom公司董事长及首席技术官Henry Samueli先生表示：“我们相信Verizon和Broadcom的这一联盟必然会为美国公众提供更多重要的新产品以及新功能。”

去年，美国国际贸易委员会（ITC）行政法官以及委员会本身先后发现高通手机基带芯片侵犯了Broadcom五项已申请的美国第6,714,983号专利，这项技术主要用于手机省电装置。今年6月7日，委员会宣布了对于高通公司侵权案纠正措施的决议，裁定高通公司侵权的芯片以及未来下游产品，如采用此芯片的手机，将不能进入美国市场。

布什总统已指派美国贸易代表Susan C. Schwab来复审ITC对高通公司的裁定，并确定是否实施该裁决。为期60天的总统复审将于8月6日结束。