中兴拟融资40亿研发TD后续4G技术

8月21日消息，根据中兴通讯近日发布的公告，中兴通讯拟申请发行不超过40亿元人民币的债券用于11个项目的研发或建设，其中3个为TD-SCDMA项目，另有目前非常热门的宽带技术XPON 光纤接入产业化项目，以及RFID 集成系统产业化项目。

拟发行债券40亿元

根据公告，中兴通讯董事会已通过《关于拟发行认股权和债券分离交易的可转换公司债券的议案》，将提交第三次临时股东大会审议。

该议案的内容是拟发行不超过40亿元人民币的债券筹集资金，每张面值人民币100 元，不超过4000万张债券。

根据公告，上述债券拟投入的用途包括3个TD-SCDMA项目，分别为TD-SCDMA HSDPA 系统设备研发生产环境及规模生产能力建设项目；TD-SCDMA 终端产品开发环境和规模生产能力建设项目；TD 后向演进技术产业化项目。其余8个中有ICT、光传输、RFID 集成系统、XPON 光纤接入、下一代宽带无线移动软基站等，都是非常热门的技术及项目。

将研发TD-SCDMA未来4G技术

中兴通讯今年在中国移动TD-SCDMA系统设备招标中大获全胜，市场份额高达47%至48%。

中兴通讯亦指出，其中的TD-SCDMA后向技术项目将基于最新的通信技术，是蕴含了大量新知识产权的新一代移动通信技术产业化项目，将是我国提出基于TDD 模式独立的国际4G 标准的关键，也将有助于我国占据未来移动通讯制高点。