美林称TD明年6月前发牌 看好TD接受度

8月9日，据台湾媒体报道，受到大陆海外市场和黑手机市场大量出货的带动，美林证券分析师表示，中国大陆手机制造厂今年的出货量，可望从去年的1.11亿部大幅成长到1.78亿部，成长幅度高达 60%。

　　美林还预期TD-SCDMA的牌照将在明年6月前发出，而积极布局TD-SCDMA的联发科后势看好。

美林证券指出，挟着蓝芽、 FM tuner、触碰式面板控制 IC、GPS和Wi-Fi等解决方案优势，得以在大陆功能手机市场独占鳌头的联发科，在大陆手机IC市场仍保持领先地位。美林证券预期，受惠于国际大厂带动获利成长和提升市占率，联发科的市场占有率将从去年的48%，提升57%，在2008年以前，稳坐大陆手机IC市场的龙头宝座，应是无庸置疑。

而展讯通信以及英飞凌，已俨然是大陆手机IC市场的两大龙头厂，美林证券预期，这两大IC厂今年的市占率，都可望向上成长 10%以上。

美林证券也预期，大陆将在明年 6月前，发出TD-SCDMA的牌照，并在北京奥运前，积极布局TD-SCDMA的3G服务；尽管TD-SCDMA在大陆市场受到极大关注，但美林证券认为，并不影响 GSM和GPRS手机的成长空间，而联发科的功能手机市场也不会有所动摇。

美林证券指出，可以预见TD-SCDMA牌照发放后，将提供许多机会给各家厂商分食这块大饼。美林看好TD-SCDMA的接受度；并进一步表示，TD-SCDMA不论在经济效益，还是获利表现，前景都已清晰可见。