中芯国际与华虹NEC商谈合并

一位消息人士透露，新加坡特许半导体的首席技术官Simon Yang，可能会成为合并公司的新头头，取代SMIC当前的首席执行官、台湾人张汝京。

9月3日据路透社报道 周一据两位熟悉情况的消息人士透露，中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）为扩大在竞争激烈的中国芯片市场的占有率，正在就收购日本NEC在中国的合资公司举行高级别谈判。

该两位不愿透露身份的消息人士称，数月来SMIC的高级经理一直在与华虹NEC的高管就合并问题进行谈判。其中一位人士表示，华虹NEC董事会的一些董事更倾向于合并而不是去香港上市，理由是IPO过程非常复杂而且香港的财务制度非常严格。

他们透露，同时也在纽约挂牌的SMIC早些时候因董事会出现分歧，导致引入私募基金投资的计划已经搁置，现在开始寻求收购华虹NEC。其中一位人士称，SMIC最终未能获得私募基金的投资，因此与华虹NEC联合不失为另一种选择。但消息人士表示，有关合并后组织架构的细节还未敲定。

对此，SMIC女发言人未能联系上，华虹NEC的女发言人表示无可奉告。在华虹NEC持有20%股权的NEC公司也未立即发表评论。

受此消息影响，当日SMIC股票在香港联交所收盘时上涨了4.4%至0.95港元/股。分析师们认为，如果达成协议，最终SMIC的月生产能力将提高40%，只要成本保持下降，SMIC的领先优势将进一步扩大。Macquarie Research的分析师Warren Lau称，这种合并肯定对SMIC有好处。

在年度报告中SMIC曾预计，到年底时8英寸晶圆片的月产量可提高到19万3000块以上。据Nomura International估计，第四季度SMIC的总产量可达到53万8000块。而华虹NEC也表示，年底前希望将月产量提高到8万块。其他芯片商如台湾的台积电（TSMC）及和舰科技都在竞相提高产量。

中国的芯片需求占到全球总量的1/5强，成为芯片的主要消费大国。分析师们表示，中国政府也急于培育一批科技部门里的全国性领头企业。分析师们称，由于音视频产品及家电产品销售的增长，未来几年中国国内对芯片的需求将迅速上升。目前代工芯片市场主要被TSMC和UMC垄断。去年中国另一家主要的芯片生产商和舰科技表示，五年里月产量将提高一倍多达到10万块。

一位消息人士透露，新加坡特许半导体的首席技术官Simon Yang，可能会成为合并公司的新头头，取代SMIC当前的首席执行官、台湾人张汝京。SMIC是在2004年3月在香港和纽约同时上市，筹集了18亿美元的资金，但与其他很多芯片制造商一样，股市表现令投资者失望。