高通：IFM打造开放平台

日前在iSuppli评出的2007年第二季度十大半导体厂商中，高通公司作为唯一一家无生产线模式(Fabless)厂商首次跻身十强。高通公司高级副总裁比尔·戴维森在此间于北京举行的媒体沟通会上表示，高通公司的成功在于创造了一种模式，即把自己的研究成果进行非常广泛的授权，并把这种模式叫做IFM模式(集成的无生产线模式)。

广泛的授权

谈到知识产权的授权，戴维森说，不像有些公司，只把自己的知识产权和研究成果部分授权，而相当多的留给自己用，高通公司是向业界进行最广泛的授权。“我们的商业模式是将自己做的研发贡献给整个业界，让这些获得授权的厂商利用高通的研究成果，很快进入市场。”

据他说，高通的知识产权收费不到手机平均批发价格的5%。通过这种模式，使那些依靠自己的研发能力不可能进入市场跟大型厂商竞争的小厂商，从而有机会进入市场与老牌厂商竞争。

高通的“授权”商业模式无形中为用户打造了一个最好的平台。在这个平台上，高通公司为客户提供的是端到端的产品和服务。我们看到，从平台思想出发，高通提供的全套芯片组解决方案还包括了支持系统软件、测评及诊断工具等，例如基站芯片显然并非高通的主要利润来源，但对其投入实际上保证了高通的手机芯片产品有一个良好的测试空间。

此外，高通是率先推动多模多频终端发展的重要力量，3年前它与中国联通联手推出的“世界风”GSM/CDMA双模手机走在了世界前列。高通在去年4月宣布新推出的MSM芯片组都将支持WorldMode全球漫游功能，可连接CDMA2000及GSM/GPRS网络，这让它可以很好地应对未来多模多频手机的巨大市场机遇。类似的，尽管高通开发了MediaFLO技术并一直扶植其发展，但在推出手机电视芯片解决方案UBM时则将全球三大领先的技术标准统一到了一块芯片中，支持FLO技术、DVB-H和ISDB-T，它的手机制造商客户便可以方便地同时支持多种标准。

IFM挑战IDM

作为全球最大的无生产线半导体厂商，高通迈进半导体十强其实代表了整个半导体行业的发展趋势，同时挑战IDM的模式。IDM是指从芯片设计、生产制造、到封装测试等各环节全线包揽的模式；而在无生产线-代工模式下，无生产线厂商专注于技术创新和设计、代工厂商只专注于芯片制造环节而不推出自己的产品。

生产的外包原本是一种成本优化的策略，现在已经成了高通的战略优势。这一模式帮助半导体厂商规避了在生产线规模及高昂投入方面的风险(40亿到60亿美元)，也避开了半导体市场发展的周期性，并让高通可更多地专注于自己在设计方面的核心优势。

而IFM模式(集成的无生产线模式)以期把无生产线模式推向更高的水平。IFM要求无生产线的设计公司与EDA(半导体电子设计自动化)、代工厂商和封装/测试公司紧密合作，以各自的技术专长共同推动生产和设计的一体化，它的主要目标是为半导体开发领域的各方之间建立紧密的技术接口，从而提高效率、降低成本并缩短新品上市时间。这样一种类似虚拟“联盟”的紧密协作关系让无生产线厂商取了IDM模式之所长，从而可以和英特尔、德州仪器等厂商直接竞争；也让产业链上的其他环节更有能力规避风险，更加灵活，否则半导体产品长达60至120天的成熟周期将无法应对目前日新月异的消费者市场。