Gartner公布最新全球代工排名 台积电仍居首

9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工厂排名，中芯国际超过特许半导体，夺回排名第三的席位。而排名前三的分别是台积电（TSMC）、台联电（UMC）、中芯国际（SMIC）。

今年上半年全球芯片代工产业的总销售额为100亿美元，与去年同期相比有8.9%的下降。这一次，台积电仍然稳居第一，市场份额高达42.3%。具体排名如下：

台积电（TSMC）

台联电 （UMC）

中芯国际 （SMIC）

特许半导体 (Chartered Semiconductor)

美国IBM

世界先进积体电路（Vanguard International Semiconductor Corp）

德国XFab半导体工厂

韩国Dongbu Hitech

韩国MagnaChip

中国上海NEC电子