TD-SCDMA网明年一季度将实现3.5G接入

10月23日上午，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅在2007移动通信终端产业高峰论坛上表示，TD-SCDMA终端设备正在不断的改善，明年一季度TD-SCDMA产业联盟将提供基于HSDPA（3.5G标准）的终端。

杨骅说，备受关注的TD-SCDMA终端性能已经得到明显改善，双模机的待机时间已达到80-100小时。TD-SCDMA产业联盟预计在12月份设备商便可以提供基于384K的双模TD-SCDMA终端，到明年一季度TD-SCDMA设备商又将可以提供基于HSDPA的终端。随着终端款式的增多，产业链的发展环境也将得到很大提升。

杨骅在论坛上还透露，随着国内TD-SCDMA产业的崛起，从技术性能上看，我国自主的TD-SCDMA芯片已经远远优于TD-SCDMA开发初期使用的国际厂商的芯片。

杨骅同时称，今年的中国移动、中国电信和中国网通扩大规模网络实验又进一步完善了TD-SCDMA产业，并使得TD-SCDMA的终端达到完全商用化水平。