TD终端HSDPA芯片推出 速率可达2Mbps

10月18日晚间消息，国内4大TD终端芯片商之一的凯明公司宣布，推出新一代支持TD终端芯片，已经可支持手机电视、GSM/GPRS/EDGE 的自动双模等功能，尤其是支持速率高达 2Mbps 的 HSDPA 传输，这是TD芯片的一个重大突破。

HSDPA取得重大突破

凯明称，其最新研发成功的芯片组火星二号将能支持TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE，这是中国移动对TD-SCDMA终端的五大要求之一。

该芯片同时能够完全满足运营商对自动双模、高速 HSDPA、高端 3G 应用、低耗电等要求。

此前，据某TD终端厂商透露，中国移动对TD终端研发有五项要求，包括：一、在功耗和稳定性上要与GSM终端相似；二、有足够的带宽，现在已经明确要求实现HSDPA；三、功能上要有可视电话功能；四、具有MBMS功能，即能收看手机电视；五、具有TD/GSM双模双待功能。

据悉，该芯片组能够支持中国移动上述要求中的多项。包括与 GSM/GPRS/EDGE 的自动双模、多媒体广播手机电视 MBMS、内部集成的音频、视频、图象等编解码器以及丰富的高端 3G 应用如可视电话、流媒体、高速上网等。另外，核心芯片采用 90nm 的半导体工艺，能够有效的降低功耗和成本。

尤其是，该芯片实现了高达 2Mbps 的 HSDPA 传输，这是业界目前非常关注的。

波导推出HSDPA终端

凯明同时表示，其还开发了基于火星二号芯片组方案的开发评估套件、完整的数据卡解决方案以及终端解决方案。基于这些产品，可以大大缩短客户产品的开发周期，加快产品上市时间。

波导从2004年开始采用凯明方案开发 TD-SCDMA 终端。凯明称，波导采用凯明的芯片方案已成功推出业界唯一的经过长期测试和验证的 HSDPA 终端，最近已经广泛应用于系统设备和运营商的测试。

凯明同时表示，已经可以提供工程样片和参考设计，供客户开始产品设计和测试。国内外领先的多家手机 OEM、ODM 和手机设计公司正在开发基于火星二号的 TD-SCDMA 双模终端。

据悉，其产品将于2008年上半年起陆续推向市场，满足2008年奥运会的需要。