博通发布全球最快3G单芯片
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日前,美国芯片制造商博通(Broadcom)发布了其3G单芯片BCM21551,这种芯片最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA,后者更强调上行速率)制式,并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。据了解,BCM21551采用了65纳米CMOS工艺,价格为23美元,采用该芯片的手机将会在明年上市。
据介绍,作为全球首款高度整合的3G单芯片,BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播和TV输出,并有多媒体处理功能,最高支持500万像素摄像头,一个芯片可以提供手机绝大部分的处理需求。该芯片适用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系统的智能手机。