展讯收购Quorum填补RF不足,TD RF厂商面临挑战
时间：2007-11-20 11:29:00
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继今年上半年收购多媒体芯片厂商宏景微电子后，上市后的展讯又宣布以超过7,000万美元收购美国CMOS RF芯片供应商Quorum，补充了其在RF芯片上的不足，形成了更完整的手机平台解决方案。这也使得先前展讯将收购TD-SCDMA RF芯片供应商鼎芯的传闻不攻自破。由于展讯将拥有包括TD在内的多种RF芯片，对于几家本地TD RF芯片供应商来说，这并不是一个好消息，他们需要在产品性能和产品线深度上付出更大的努力。
11月19日，本地基带芯片供应商展讯通信(Spreadtrum)宣布，已签署协议收购美国CMOS 射频收发器设计公司Quorum Systems。依据收购协议条款，展讯将向Quorum的股东支付5,500万美元现金，价值为1,500万美元的股票以及基于此后两年Quorum业绩表现而设置的最高额为600万美元的现金。双方公司的董事会以及Quorum的股东已批准了该收购协议。此次收购须经美国境外投资委员会审批并满足通常的完成条件，预期于2007年12月31日完成。
作为一家新兴的CMOS RF芯片厂商，成立于2003年的Quorum已开发了多款CMOS多频多模的射频收发器，QS1000(GSM/GPRS/EDGE)、QS2000(GSM/GPRS/EDGE+WiFi/蓝牙)和QS3000(GSM/GPRS/EDGE+WCDMA/HSDPA)等。由于采用了CMOS工艺，Quorum宣称其产品的特点是高集成度、低成本和低功耗。例如，与同类竞争方案相比，QS1000据称将GSM模式的待机时间延长了10-15%，将EDGE待机时间延长了10-20%。
对于展讯来说，收购Quorum无疑将补充其在RF芯片上的不足，可以提供更完整的手机平台解决方案。事实上，在过去的几年中，展讯的同行MTK、高通和Broadcom都已经这样做，他们纷纷通过收购蜂窝RF、WiFi和蓝牙芯片厂商，提供从基带到射频的完整方案。
展讯CEO总裁武平博士表示：“我们与Quorum已有二年多的合作，此次合并将使这一合作更具战略意义。Quorum团队平均超过10年的CMOS射频半导体研发经验势必进一步提高展讯的研发实力和长期战略地位。我们的产品涵盖了从射频到基带芯片，从物理层软件，协议栈到应用软件，从2G到3G。我们相信，Quorum的射频技术结合我们具有优势的基带芯片和软件解决方案将进一步加强我们在移动无线通信市场的独特竞争优势。”
“在短短的几年内，展讯已确立了其在中国无线基带芯片业务领域的领先地位，我们热切地期望加入展讯团队。”Quorum首席执行官兼总裁Bernard Xavier博士说道，“我们领先的CMOS射频收发器业务极好地补充了展讯独特的基带芯片解决方案业务，我们将通过强强联手，不断开拓未来市场。”
由于Quorum提供的是CMOS RF技术，这也方便未来展讯将RF芯片和其现有的多媒体基带芯片进行集成，形成单芯片手机方案。事实上，在几个月前的展讯技术论坛上，《国际电子商情》记者曾就BB/RF集成+AP以及BB/AP集成+RF两种集成路线的前景询问过武平，当时他笑而不答：“我们不太想直接回答，因为这个牵涉到我们未来可能要发展的技术，让你吓一跳的前卫技术，我们有一个秘密武器”。
特别值得关注的是，作为一家美国公司，Quorum的RF产品线中竟然还包括了TD RF产品。10月末，Quorum宣布推出了业界最高集成度的单裸片双模(GSM/GPRS/EDGE+TD-SCDMA/HSDPA)RF收发器芯片QS3200，并称正在和基带厂商合作，预计2008年中提供包括QS3200的平台参考设计。从武平“我们与 Quorum 已有二年多的合作”的表述中，可以推断出展讯应该参与了这款芯片的研发，不过这没有得到展讯的证实。
独立TD-SCDMA RF芯片厂商面临挑战
通过收购Quorum，展讯将拥有包括TD RF在内的完整RF产品线。对于目前的几家TD RF芯片厂商来说，这并不是一个好消息。在五家TD手机基带芯片供应商中，除了MTK(ADI)采用自己的RF芯片外，凯明、T3G、展讯和重邮等另外四家基带芯片厂商并没有自己的RF芯片，早期都是采用美信(Maxim)的RF芯片，并把广晟微电子、锐迪科微电子和鼎芯等本地RF供应商的产品作为第二供货源，甚至是未来的主要合作伙伴。随着未来TD芯片主要供应商之一展讯采用自己的RF芯片，对于他们无疑是一个打击。他们需要在产品性能和产品线深度上付出更大的努力。
对于这个问题，几家TD RF芯片厂商对展讯表示祝贺的同时，却不愿意过多评论。鼎芯CEO陈凯表示，为展迅高兴，这意味着展讯未来可以提供整套单芯片方案了。但陈凯不愿意评论因此带来的影响，只是称“各公司有各自的发展计划”。过去一段时间来，业界纷纷传闻展讯可能收购鼎芯，以补足TD RF芯片线。但随着展讯收购Quorum，这个传闻也不攻自破。对于这个传闻的前因后果，陈凯不愿意评论。
而展讯目前的重要TD RF合作伙伴广晟微电子副总裁陈建慈对《国际电子商情》记者表示：“提供集成的单芯片解决方案一直是一个趋势，展讯的这个动作也显示了他们向total solution进军的决心，作为他们的合作伙伴，我很为他们高兴。” 广晟微电子在TD RF芯片商用化方面走在了前头，预计广晟微电子将搭载展讯方案率先量产，另外，大唐微电子、凯明、重邮和T3G等都在积极评估和采用。因为在TD RF芯片研发上表现出色，今年广晟获得了2007年信产部电子发展基金。
对于此次收购给广晟微电子可能带来的负面影响，陈建慈表示，各个公司有自己不同的选择，展迅和广晟都是这样的，做好自己的位置就可以了，而且广晟在这个领域起步得早，经验丰富，还有优势，所以这件事情不存在太大的影响。但他也坦承说：“广晟虽然起步早，但由于TD商用化进程较慢，现在也开始有很多其他公司做这个了，所以广晟的优势就没有那么突出了，而且时间拖得越久，将来可能还会有国外厂商介入进来，所以对国内的独立TD RF厂商来说，未来面临的处境可能更不轻松。”
“对于展讯来说，这是一个非常正确的选择，是一个好消息”，锐迪科CEO戴保家爽快地对《国际电子商情》记者表示，“对于其它TD RF芯片厂商来说，应该说是少了一个可能的合作对象”。他认为，影响不大，因为市场很大，可以选择做的产品很多，做不过来，忙不过来。
他进一步解释说，半导体市场变化很快，在竞争中合作是很正常的事情，可能今年大家抢市场，但明年合作一起打市场，虽然在蜂窝RF上展讯可能会采用自己的产品，但在其它RF上有合作的可能；而且TD基带芯片厂商有四家，谁都不可能同时和四家保持紧密合作，和一家紧密合作，和其它几家关系肯定比较松散，就好像跳舞，大家都在找自己的舞伴；更进一步，不仅有2G/3G这样的蜂窝RF产品，还有FM、DAB/T-DMB、GPS、UWB等很多RF产品可以做，市场大得都做不过来。
随着2G技术的成熟和竞争激烈，基带芯片供应商大多拥有了自己的RF产品线，甚至是将基带和RF集成在一起形成单芯片方案(TI、英飞凌、NXP、高通和Broadcom都是如此)，独立的2G RF芯片供应商的影响力越来越小，预计这也会在3G领域重演。规模较小、产品单一的RF芯片供应商的生存空间越来越小，独立的RF芯片厂商需要在产品性能和产品线深度上付出更大的努力。
不过，戴保家表示，即使在2G市场上，独立的RF芯片厂商仍有自己的空间，而且未来的技术发展还有很多不确定的因素，可能会更有利于独立的RF芯片厂商。他向《国际电子商情》记者解释说，到了45纳米工艺以下，BB和RF可能很难集成在一起，而且那时候手机上可能有很多种RF，因此除了将BB和RF集成在一起的单芯片手机方案外，另一个更可能的集成方向是，多模RF和多模基带，即采用多核处理器实现多模基带功能，而将多个RF集成在另一个芯片上。
11月19日，本地基带芯片供应商展讯通信(Spreadtrum)宣布，已签署协议收购美国CMOS 射频收发器设计公司Quorum Systems。依据收购协议条款，展讯将向Quorum的股东支付5,500万美元现金，价值为1,500万美元的股票以及基于此后两年Quorum业绩表现而设置的最高额为600万美元的现金。双方公司的董事会以及Quorum的股东已批准了该收购协议。此次收购须经美国境外投资委员会审批并满足通常的完成条件，预期于2007年12月31日完成。
作为一家新兴的CMOS RF芯片厂商，成立于2003年的Quorum已开发了多款CMOS多频多模的射频收发器，QS1000(GSM/GPRS/EDGE)、QS2000(GSM/GPRS/EDGE+WiFi/蓝牙)和QS3000(GSM/GPRS/EDGE+WCDMA/HSDPA)等。由于采用了CMOS工艺，Quorum宣称其产品的特点是高集成度、低成本和低功耗。例如，与同类竞争方案相比，QS1000据称将GSM模式的待机时间延长了10-15%，将EDGE待机时间延长了10-20%。
对于展讯来说，收购Quorum无疑将补充其在RF芯片上的不足，可以提供更完整的手机平台解决方案。事实上，在过去的几年中，展讯的同行MTK、高通和Broadcom都已经这样做，他们纷纷通过收购蜂窝RF、WiFi和蓝牙芯片厂商，提供从基带到射频的完整方案。
展讯CEO总裁武平博士表示：“我们与Quorum已有二年多的合作，此次合并将使这一合作更具战略意义。Quorum团队平均超过10年的CMOS射频半导体研发经验势必进一步提高展讯的研发实力和长期战略地位。我们的产品涵盖了从射频到基带芯片，从物理层软件，协议栈到应用软件，从2G到3G。我们相信，Quorum的射频技术结合我们具有优势的基带芯片和软件解决方案将进一步加强我们在移动无线通信市场的独特竞争优势。”
“在短短的几年内，展讯已确立了其在中国无线基带芯片业务领域的领先地位，我们热切地期望加入展讯团队。”Quorum首席执行官兼总裁Bernard Xavier博士说道，“我们领先的CMOS射频收发器业务极好地补充了展讯独特的基带芯片解决方案业务，我们将通过强强联手，不断开拓未来市场。”
由于Quorum提供的是CMOS RF技术，这也方便未来展讯将RF芯片和其现有的多媒体基带芯片进行集成，形成单芯片手机方案。事实上，在几个月前的展讯技术论坛上，《国际电子商情》记者曾就BB/RF集成+AP以及BB/AP集成+RF两种集成路线的前景询问过武平，当时他笑而不答：“我们不太想直接回答，因为这个牵涉到我们未来可能要发展的技术，让你吓一跳的前卫技术，我们有一个秘密武器”。
特别值得关注的是，作为一家美国公司，Quorum的RF产品线中竟然还包括了TD RF产品。10月末，Quorum宣布推出了业界最高集成度的单裸片双模(GSM/GPRS/EDGE+TD-SCDMA/HSDPA)RF收发器芯片QS3200，并称正在和基带厂商合作，预计2008年中提供包括QS3200的平台参考设计。从武平“我们与 Quorum 已有二年多的合作”的表述中，可以推断出展讯应该参与了这款芯片的研发，不过这没有得到展讯的证实。
独立TD-SCDMA RF芯片厂商面临挑战
通过收购Quorum，展讯将拥有包括TD RF在内的完整RF产品线。对于目前的几家TD RF芯片厂商来说，这并不是一个好消息。在五家TD手机基带芯片供应商中，除了MTK(ADI)采用自己的RF芯片外，凯明、T3G、展讯和重邮等另外四家基带芯片厂商并没有自己的RF芯片，早期都是采用美信(Maxim)的RF芯片，并把广晟微电子、锐迪科微电子和鼎芯等本地RF供应商的产品作为第二供货源，甚至是未来的主要合作伙伴。随着未来TD芯片主要供应商之一展讯采用自己的RF芯片，对于他们无疑是一个打击。他们需要在产品性能和产品线深度上付出更大的努力。
对于这个问题，几家TD RF芯片厂商对展讯表示祝贺的同时，却不愿意过多评论。鼎芯CEO陈凯表示，为展迅高兴，这意味着展讯未来可以提供整套单芯片方案了。但陈凯不愿意评论因此带来的影响，只是称“各公司有各自的发展计划”。过去一段时间来，业界纷纷传闻展讯可能收购鼎芯，以补足TD RF芯片线。但随着展讯收购Quorum，这个传闻也不攻自破。对于这个传闻的前因后果，陈凯不愿意评论。
而展讯目前的重要TD RF合作伙伴广晟微电子副总裁陈建慈对《国际电子商情》记者表示：“提供集成的单芯片解决方案一直是一个趋势，展讯的这个动作也显示了他们向total solution进军的决心，作为他们的合作伙伴，我很为他们高兴。” 广晟微电子在TD RF芯片商用化方面走在了前头，预计广晟微电子将搭载展讯方案率先量产，另外，大唐微电子、凯明、重邮和T3G等都在积极评估和采用。因为在TD RF芯片研发上表现出色，今年广晟获得了2007年信产部电子发展基金。
对于此次收购给广晟微电子可能带来的负面影响，陈建慈表示，各个公司有自己不同的选择，展迅和广晟都是这样的，做好自己的位置就可以了，而且广晟在这个领域起步得早，经验丰富，还有优势，所以这件事情不存在太大的影响。但他也坦承说：“广晟虽然起步早，但由于TD商用化进程较慢，现在也开始有很多其他公司做这个了，所以广晟的优势就没有那么突出了，而且时间拖得越久，将来可能还会有国外厂商介入进来，所以对国内的独立TD RF厂商来说，未来面临的处境可能更不轻松。”
“对于展讯来说，这是一个非常正确的选择，是一个好消息”，锐迪科CEO戴保家爽快地对《国际电子商情》记者表示，“对于其它TD RF芯片厂商来说，应该说是少了一个可能的合作对象”。他认为，影响不大，因为市场很大，可以选择做的产品很多，做不过来，忙不过来。
他进一步解释说，半导体市场变化很快，在竞争中合作是很正常的事情，可能今年大家抢市场，但明年合作一起打市场，虽然在蜂窝RF上展讯可能会采用自己的产品，但在其它RF上有合作的可能；而且TD基带芯片厂商有四家，谁都不可能同时和四家保持紧密合作，和一家紧密合作，和其它几家关系肯定比较松散，就好像跳舞，大家都在找自己的舞伴；更进一步，不仅有2G/3G这样的蜂窝RF产品，还有FM、DAB/T-DMB、GPS、UWB等很多RF产品可以做，市场大得都做不过来。
随着2G技术的成熟和竞争激烈，基带芯片供应商大多拥有了自己的RF产品线，甚至是将基带和RF集成在一起形成单芯片方案(TI、英飞凌、NXP、高通和Broadcom都是如此)，独立的2G RF芯片供应商的影响力越来越小，预计这也会在3G领域重演。规模较小、产品单一的RF芯片供应商的生存空间越来越小，独立的RF芯片厂商需要在产品性能和产品线深度上付出更大的努力。
不过，戴保家表示，即使在2G市场上，独立的RF芯片厂商仍有自己的空间，而且未来的技术发展还有很多不确定的因素，可能会更有利于独立的RF芯片厂商。他向《国际电子商情》记者解释说，到了45纳米工艺以下，BB和RF可能很难集成在一起，而且那时候手机上可能有很多种RF，因此除了将BB和RF集成在一起的单芯片手机方案外，另一个更可能的集成方向是，多模RF和多模基带，即采用多核处理器实现多模基带功能，而将多个RF集成在另一个芯片上。
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