GPON互通测试进展顺利有望明年底商用

在信息产业部组织的GPON互通测试中，GPON设备基本实现了ITU-T标准规定的主要功能，但在系统功能、网管等方面尚需不断完善，对于TDM处理尚需要优化，商用ASIC芯片(尤其是OLT侧)有待进一步成熟。

通信标准研究所副所长敖立：“信息产业部的GPON测试具有创新性，它一是要推动GPON产业发展，二是要为中国GPON在国际上赢得更多话语权。”

与EPON商用铺天盖地相比，GPON还处在互通测试阶段。目前GPON主流厂商都参与了信息产业部组织的GOPN互通测试，并有华为率先获得了国内GPON入网许可。

据介绍，信息产业部GPON互通测试是由通信标准研究所和中国网通联合进行的，它主要有两个出发点：一是发现并解决GPON互通中的问题，降低GPON组网成本，最终推动GPON产业发展；二是通过设备互通测试，完善GPON互通协议，为我国在国际GPON互通标准制定上赢得更多话语权。

通信标准研究所副所长敖立在接受记者采访时表示：目前GPON设备基本实现了ITU-T标准规定的主要功能，国内外设备商的各种互通测试也为GPON下一步推广奠定了基础，随着GPON互通标准的不断完善，GPON有望在2008年下半年实现国内商用。

互通测试旨在推动产业

GPON最早由FSAN组织于2002年9月提出，随后在ITU-TG.984.1、G.984.2和G.984.3标准的推动下，GPONONU侧的ASIC芯片已经开始商用，阿尔卡特朗讯、爱立信、华为、中兴等企业都有了比较完备的系统设备，其中，阿尔卡特的7342ISAMFTTUGPON产品还在全球取得了50个商用项目。

但当涉及到组网商用时，GPON还有很多不足。敖立表示：“作为一项技术标准，GPON开始并没把规则定死，众厂商GPON设备虽然按照技术要求设计，但是由于GPON理解存在差异，所以组网互通时就会凸显一些问题，这些问题只能通过不断互通测试来发现并解决。”

值得注意的是，信息产业部的GPON测试又不同于FSAN组织的一般性测试，信息产业部的GPON测试不仅为厂商提供一个发现问题互通平台，而且更具创新意义，发现和部分解决了业务相关层、OMCI层、TC层和PHY层的多个问题。

来自中国电信北京电信研究院的一份GPON报告中还指出：GPON产品在系统功能、网管等方面还需不断完善，对于TDM处理尚需要优化，商用ASIC芯片(尤其是OLT侧)有待进一步成熟。

价格不会成为商用阻碍

由于GPON在移动运营商等含TDM多业务环境更有优势，且对于中小企业用户也很有吸引力，所以GPON商用也颇让人期待，但人们还在为GPON的高成本价格担忧。在价格问题上，敖立认为：由于GPON还处在互通测试阶段，GPON的价格更多的是指研发成本，这和产业化后的生产成本还是有很大不同的。

敖立还进一步解释：和EPON一样，GPON的价格也与器件、芯片有关，由于目前互通标准并不成熟，加上GPON芯片的很多功能还是通过FPGA来实现的，所以价格还是比较高，但是随着GPON标准的完善，GPON芯片最终完全实现ASCI化，成本价格也有望会同EPON一样呈现大规模降价。

“作为一项正在兴起的产业，GPON还需要国家出台一定扶助政策，给制造企业一些补贴，这对推动GPON产业发展，降低价格成本也很重要。”敖立还强调。还处于互通测试阶段的GPON已经在不断完善和进步，伴随着光通信市场的整体复苏脚步，GPON商用也将离现实越来越近。