国内TD前景看好 3G芯片市场重新洗牌

当人们憧憬着3G梦实现的时候，3G芯片供应商加紧了自己的技术研发和市场拓展。与通信终端厂商尤其是通信巨头如诺基亚、三星等的合作是无线通讯芯片设计商抢占市场份额的重要途径。在中国，TD-SCDMA相应的技术在去年得到了迅猛的发展，无论是TD芯片的稳定性还是数据传输速率都达到了业界标准，有的技术还处于国际领先地位。

牵手国际通信巨头 抢滩EDGA、W-CDMA

据iSuppli的市场调查，高通已经取代TI成为WCDMA基带芯片的老大，这与2007年全球Top5手机厂商的WCDMA芯片供应链发生很大的变化不无关系，特别是诺基亚。诺基亚与多家芯片商的合作，酝酿着无线半导体厂商新格局的变化。

长期以来，TI为诺基亚定制芯片。但是，在3G芯片上，由于诺基亚主导了WCDMA芯片的设计，TI不能将这些芯片卖给第三方厂商，也就不能进入商用化市场，这样TI成了它实际意义上的代工厂。好不容易TI进入了摩托罗拉手机WCDMA芯片供应商行列，但不巧遇到了摩托罗拉今天业绩的大滑坡，真是“屋漏偏逢连阴雨”。

再看高通，三星的WCDMA手机几乎全部采用高通的芯片，而三星已经赶超摩托罗拉位居WCDMA全球第二的位置。高通另一个成功的策略是大力培养二线手机厂商，包括国内的华为、中兴、夏新和联想等。现在华为已成为全球最大的WCDMA数据卡厂商，中兴的WCDMA手机出货量也已过百万，未来高通仍然是一家独大。

ST(意法半导体)专注于3GPP 和LTE解决方案。ST专用产品部副总裁兼无线多媒体事业部总经理Monica向记者表示，第一代商用芯片将会是3GPP Release 7，多模(GSM/Edge)多频带芯片;电源管理芯片采用的是45nm工艺的CMOS技术，专用混模信号处理;ST多年来在RF-CMOS技术领域卓有成效的研究，已取得突破性进展，不久便会推出相应的产品。2007年8月，ST与诺基亚达成协议，前者将有权设计制造基于诺基亚的调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术，为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。有了诺基亚这个大客户，ST前途可观。

NXP(恩智浦)在2007年错失了与诺基亚首轮合作的良机后，不久收购了具有先进RF CMOS技术的Silicon Labs公司无线业务，从而获得了该技术。在EDGE上NXP有非常强的优势，他们在TD-SCDMA与EDGE之间的自动切换和TD HSDPA上已经领先。目前他们在TD HSDPA上拥有市场上唯一演示速率达到2.8 Mbps性能的产品。凭借其在EDGE和RF CMOS的领先技术，NXP已经具备了为一级客户提供方案的能力，相信NXP会跟更多的客户“联姻”。

2007年8月，博通的单芯片手机基带处理器以及配套的电源管理器件被诺基亚选中，用于其未来部分EDGE手机的设计。博通公司已进入了LG的WCDMA 芯片供应商队列。10月，博通公司与三星在蜂窝技术领域合作，两款三星手机采用了博通先进的3G手机平台解决方案，芯片正是博通的EDGE基带处理器 WCDMA协处理器。敢从高通的“老虎嘴里拔牙”，足见博通在EDGE、WCDMA的雄心壮志，期待2008年博通的表现。

英飞凌提供通信IC产品已逾15年，客户包括移动电话市场上所有的大型厂商，如诺基亚、三星、摩托罗拉和索尼爱立信等。他们的优势在于RF-CMOS收发器，据悉2008年将重点做TD的RF-CMOS器件，采用65nmCMOS工艺。

TD-SCDMA芯片 抢得国内3G先机

去年12月中国移动通信完成了终端采购的招标;2008年1月，全国10城市的系统建网已接近尾声。根据最新的TD-SCDMA室内及外场的测试结果来看，TD芯片在稳定性、耗电以及所支持的数据传输业务等方面的表现已经有了突破性的进展，已达商用水平，国内的3G呈现出欣欣向荣的景象。

天?科技在终端方案产业化方面日趋成熟，其显著特点是支持TD-SCDMA/GSM/GPRS双模自动漫游、384Kbps高速数据传输及超低功耗。在接受《中国电子报》采访时，天?科技业务发展部总监牟立先生告诉记者：“2007年9月份天?的第二代芯片一次流片成功，基于该芯片的T3G7210解决方案，支持2M以上HSDPA数据传输，符合3GPP Release5标准。”在市场方面，天?的客户涵盖了国际和国内一流的手机制造商和设计公司，包括三星，摩托和德信无线等。天?自2003年初合资成立以来，发展速度很快，令业界不可小觑。

凯明信息科技主要集中在HSDPA、自动双模、低功耗，并且在MARS-II平台上进一步把HSDPA、自动双模、低功耗推向更高水平和商用化。 512Kbps HSDPA到2007年底全面升级为2Mbps HSDPA的MARS-II新平台，MARS-II实现TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE(GGE)双模自动切换，并支持双模双待。凯明信息科技股份有限公司战略发展部总监杨万东告诉记者，基于凯明方案的终端，在中兴、大唐、鼎桥系统中达到较高的稳定性，凯明终端能够稳定保持单小区上8个终端同时运行HSDPA业务，支持单小区高达16个用户的复用。

展讯通信于2007年10月发布了专为数据卡市场设计的双模基带芯片SC8800S，该芯片标志着展讯3G基带芯片技术解决方案的最新成果。8月展讯与中兴通讯建立战略合作伙伴关系，双方将在TD-SCDMA系统和终端解决方案的功能完善以及商用产品的推出等方面展开多项合作;10月与中兴通讯、联想移动成功实现了TD-MBMS手机电视业务。芯片研发，提供3G服务，伙伴合作，展讯这种运作模式给TD芯片商提供了新的思路，值得借鉴。

重邮信科公司的优势在于TD本身的核心技术，目前公司量产的通芯一号增强版C3220可以实现1.1Mbps HSDPA，1.1Mbps的TD-HSDPA数据卡TCN230“通芯宝”也已经开始批量生产。在接受采访时，公司董事长聂能告诉记者：“我们当前的重点是数据卡，下一步将把HSDPA数据卡作为在TD市场上的重大突破点。”

　　后起之秀WiMAX 难当重任

2007年10月，WiMAX以其更远的传输距离、更高速的宽带接入等优势正式被批准成为第四个全球3G标准。对于它的进入，业界普遍认为并不会对我国的 TD发展带来大的影响，而是可以成为TD-SCDMA的补充。展讯副总裁曹强向记者表示，WiMAX这个标准从技术角度来讲，目前还处于研发阶段，而TD -SCDMA从技术上来讲已经进入产业化阶段，所以他认为WiMAX不会影响TD-SCDMA标准，会更加促进他们的TD-SCDMA技术研发进程。对于扎根国内多年的TD，WiMAX确实显得“稚嫩”了点，或许只能做中国3G的配角了。[!--empirenews.page--]