高通公司宣布多个 HSPA+试验于2008年启动

美国高通公司日前宣布，多家网络运营商已经承诺于今年启动HSPA+技术试验。高通公司将与和黄3G、意大利电信、西班牙电信和Telstra等网络运营商一起进行HSPA+试验，使这一技术距商用化目标更进一步。

HSPA+是HSPA的无缝升级，无需增加新的频谱就可提供高达28 Mbps的移动宽带并极大地提升网络容量。

“HSPA+为网络运营商提供了利用现有网络提供下一代无线服务的高效途径。”高通公司CDMA技术集团产品管理高级副总裁斯蒂夫•莫伦科夫表示：“今年的HSPA+试验将使我们向2009年实现商用化步入正轨，不仅为网络运营商提供先进的宽带能力，还将带来上市时间优势的额外益处。”

“3公司承诺为我们的用户带来充满吸引力的体验。”和黄欧洲3G业务负责欧洲电信的董事总经理Christian Salbaing表示：“HSPA+为我们创造了现有高速网络的清晰的演进路线，通过提升的网络容量和最高的数据传输速率提供最佳的无线宽带服务。”

“意大利电信依靠HSPA技术为用户提供最先进的服务，我们对HSPA+带来的机会感到非常兴奋。”意大利电信实验室主管Stefano Nocentini表示：“我们期待着今年与高通公司共同验证和优化HSPA+技术，并目睹该技术能够为我们的用户群所带来的益处。”

“Telstra的Next G™ 网络完全支持HSPA，这一网络为澳大利亚用户带来了世界级的无线移动和宽带体验。” Telstra公司的无线技术常务董事Mike Wright表示：“我们的网络已经是世界上最大的国家级3GSM网络，也是世界上最快的网络之一。该网络建成后，3G用户普及率的快速增长使我们位居全球业界领袖之列，而这一增长正是来源于广泛的数据内容和服务。我们承诺在今年晚些时候开始引入HSPA+，并期待这一技术通过提升的网络容量和更高的数据速度进一步推进服务的演进。”

HSPA+试验预期于今年启动，从而最早在2009年实现商用化。本次试验将使用高通公司的Mobile Data Modem™（MDM8200™） 芯片。试验的主要特色为通过64-QAM HSDPA 达到21Mbps的下行数据速率，以及通过2x2下行MIMO达到28 Mbps的下行数据速率。