意法半导体与NXP合并无线芯片业务 挑战高通

北京时间4月11日消息 据国外媒体报道，意法半导体和NXP周四宣布，将合并各自的无线芯片业务组成一家合资公司，以增强与市场领先者高通和德仪（TI）竞争的实力。该合资公司由意法半导体控股，总投资额达30亿美元。

意法半导体表示，将向NXP支付15.5亿美元以改善NXP的现金头寸。意法半导体拥有合资公司80%股权。在联合声明中两家公司称， 新合资公司将成为无线芯片市场上第三大公司。两家公司预计到2011年，每年可节约超过2.5亿美元的成本，同时意法半导体预计，在2009年合资公司可提高其非GAAP利润。

两家公司瞄准在第三季度完成合并协议。意法半导体的最大客户诺基亚对此表示欢迎。诺基亚采购部高级副总裁让-弗朗科斯·巴里尔（Jean-Francois Baril）在声明中称，无线半导体行业需要整合。ART的分析师道格·弗里德曼（Doug Freedman）表示，听到此消息他的第一反应是，投资额很大，但反过来说，这对行业的整合是积极的。