T3G不会放弃TD-SCDMA发展

C114 5月24日消息（张月红编译）据恩智浦半导体(NXP Semiconductors)大中国区市场总监Gary Huang称，中国TD-SCDMA芯片设计企业T3G称，不会放弃TD-SCDMA手机芯片解决方案发展，尽管报道称另一家TD解决方案厂商凯明已经停止运营。

Huang还说，另外T3G可能会并入恩智浦半导体和意法半导体的合资公司无线业务部，将继续发展3G/4G芯片解决方案。

Huang还提到，T3G目前是恩智浦半导体、大唐移动、三星电子和摩托罗拉的合资公司，已研发出TD-SCDMA/EDGE双模解决方案，以及TD-SCEMA/HSDPA/EDGE多模解决方案。

他说，中国移动通信运营商中国移动布置EDGE网络以来，T3G的TD-SCDMA/EDGE双模解决方案将会很好的迎合中国TD网络和市场需求。