电信设备及芯片制造商因重组而获益

中国电信运营商的重组对电信设备商以及产业链上游的芯片制造商是一个利好消息。iSuppli预计,到2010年,中国移动TD系统设备投资规模将达180亿元以上。未来3年中国电信为完善CDMA网络而在系统设备方面的投资将达到500亿元。中国联通把CDMA网络业务卖给中国电信之后，将有充足的资金来发展他的GSM网络。预计中国联通拿到3G牌照后将很快升级到WCDMA，甚至有可能在发达城市直接将现有网络升级到HSDPA，利用成熟的3.5G网络吸引数据用户。预计中国联通未来3年在GSM网络的升级过程中在系统设备方面的投资将超过450亿元。

从系统设备厂商的角度看，中兴通讯和大唐移动会受益于它们在TD领域的长期投入以及在技术上的先发优势,将在未来中国电信CDMA网络发展中获得巨大的市场份额。作为WCDMA/HSPA市场绝对的领导者，爱立信和华为必将受益于中国联通对GSM网络的扩容和升级。

3G的发展也将带动芯片产业发展。比如，随着电信系统设备升级，越来越多的基站需要应用多模DSP，因此德州仪器在中国的DSP业务未来将快速发展。同样受益的芯片公司还有FPGA领导者赛灵思，目前很多基站的基带处理还是基于FPGA。随着移动电信运营商开始提供高速数据服务，无线网络基础设施的功率需求也相应提高，这对于LDMOS(横向双扩散金属氧化物半导体)供应商飞思卡尔和恩智浦来说也充满了挑战和机遇。

中国企业在TD-SCDMA终端市场拥有先发优势，但是未来的竞争会很激烈，因为三星、摩托罗拉都推出了自己TD手机，我们相信诺基亚也会很快进入TD领域。在CDMA市场，2007年中兴和华为一共占有中国CDMA手机市场份额的35%，在未来电信发展CDMA业务过程中，中兴和华为将进一步发挥它们在CDMA市场的优势。

从芯片供应商的角度看终端市场，中国将从2G时代进入3G时代，会有越来越多的手机支持WCDMA/HSDPA，传统的基带芯片供应商如果没有成熟的3G平台的话，在中国将逐渐失去市场份额。因此，他们不得不靠整合来应对市场的变化,从而为将来在3G终端芯片市场竞争做准备。另外，当全球CDMA市场不断萎缩之时，中国CDMA市场继续发展对高通而言无疑是雪中送炭。

当前妨碍TD终端大规模发展的主要因素在于支持HSDPA功能的TD手机尚未成熟。目前上市的R4版本手机理论上所能支持的下载速率难以支持更多3G业务的开展。iSuppli预计2008年第四季度将有具备HSDPA功能的手机上市，届时将推动中国移动更大规模的终端招标。尽管凯明终止运营和鼎芯大规模裁员给TD产业链带来不小的影响，但是，我们依然相信TD的道路虽坎坷，前景依旧光明。