电信重组刺激设备采购 首轮招标任正非很震怒

随着工业和信息化部、国家发改委和财政部《三部委关于深化电信体制改革的通告》的发布，中国3G时代的脚步声已清晰可闻。在公告中鼓励中国电信收购中国联通CDMA网，中国联通G网与中国网通合并，中国卫通的基础电信业务并入中国电信，中国铁通并入中国移动，无一不是在为3G牌照的发放做好准备。

而运营商巨头的神速行动也验证了其对3G的迫切心情。

在短短几天以后，此次重组涉及的两笔总金额高达数千亿元的框架协议便同时公布：中国电信以1100亿元购买中国联通C网资产和用户；中国联通合并中国网通的交易金额更达320亿美元。

自上一次运营商重组至今已时隔7年。在这7年内，全球固话通讯逐步被移动通讯替代，而移动通讯亦向3G快速演进，在中国3G大幕拉开之后，这一规模高达万亿的产业链上下又将展开怎样的争夺？

任正非震怒设备厂商鼎桥放手一搏

TD第一期招标的“惨败”让习惯了在国内当老大的华为老总任正非十分震怒。在对鼎桥进行大规模重组之后，对于第二期的TD招标，鼎桥从上至下已经做好了放手一搏的准备。

鼎桥2004年是由西门子和华为共同出资1亿美元成立的合资公司，西门子与华为分别持有51%和49%的股份。

据公开数据显示，在中国移动首轮TD-SCDMA招标中，中兴通讯和大唐移动成为最大赢家。中兴系（中兴、爱立信）获得46.78%，大唐系（大唐移动、新邮通、烽火）获得36.68%，而鼎桥获得的份额则只有13.82%，和此前鼎桥CEO孟乐所说的30%相去甚远。

据了解，为了不再重蹈首轮招标中的覆辙，鼎桥在不久前已经由诺西控股改为华为控股，华为方面已经实质接管鼎桥。随着鼎桥CEO德国人孟乐离职，华为无线产品线副总裁侯金龙接任，大部分中层也换成了华为的人。此外，去年鼎桥的销售渠道是其自身的，今年将逐步利用华为自己的销售渠道和服务体系。

“我们希望借助鼎桥的平台让诺基亚西门子和华为两家母公司加起来，占据TD-SCDMA二期招标第一的位置。”李炜表示。

据设备商人士透露，移动在2007年为TD系统网络的投资总额为100亿元左右。而市场咨询机构iSuppli则预测，假设北京奥运会前后，中国移动启动第二轮TD基础设施招标，在中国东部约30个二线城市扩展TD网络的话，TD二期的资本支出约为40亿美元。

就在设备厂商积极准备的同时，中国的TD进程正在迅速升温。

据悉，工信部部长李毅中不久前召集了一些TD-SCDMA老专家商议TD发展的策略。在会上，李毅中称：“TD只能成功，不能失败。”

在短短几天后，工信部又召集TD-SCDMA主要厂商参加会议，听取TD-SCDMA产业化情况，四家主要的系统设备商大唐、中兴通讯、普天、鼎桥均派代表参加了会议。会上透露的消息是，中国移动建设TD-SCDMA二期建网已进入规划期，可能将在全国主要城市建设TD规模试验网。

据悉，下一步TD建网规划问题已经为工信部高度重视。根据工信部的指示，目前8城市一期网络中，中国移动已经计划补基站，原本计划补300多个，但实际数量可能将大大增加。

而中移动也已要求厂商于下月前将8城市的TD-SCDMA网络升级至TD-HSDPA，理论速率提高8倍至2.8Mbps.从去年8月开始，信产部电信研究院便组织大唐、中兴通讯、普天、鼎桥4家系统设备厂商对HSDPA进行室外测试，主要在北京怀柔进行。

由于怀柔测试结果良好，中移动要求8个城市TD-SCDMA网络于5月底完成HSDPA升级工作。大唐移动相关人士表示，他们计划5月底完成升级和业务验证，四川地震一定程度影响进度，但6月可以完成网络升级。

很显然，在中国移动的二期招标中，各家设备厂商的竞争将更加白热化。

延续联发科模式 手机厂商突进

当2007年9月，台湾芯片设计公司联发科技股份有限公司（TW 2454，简称“联发科”或“MTK”）宣布斥资3.5亿美元收购美国模拟器件公司（简称“ADI”）手机芯片部门时，其决策者或许未能想到这一以全球化为主要目的的并购能给联发科在TD上带来如此丰厚的回报。

然而此无心插柳之得在今天已经十分明显。原本担心最为成熟和稳定的TD芯片供应商组合——大唐/ADI组合出现变数的人们发现，大唐/MTK的组合不仅瓜熟蒂落，还成为了TD阵营中市场份额最大的厂商。

在不久前举行的2008天津国际手机产业展览会上，大唐移动与联发科展示了最新的3G手机基带芯片，并推出了名为DTivyTMA2000+H解决方案，可支持2.8Mbit/sTD-HSDPA与GSM/GPRS/EDGE双模自动切换。

尽管并不为太多人所知，但是在2G时代，联发科这家台湾芯片厂商就已经占据了中国手机市场的半壁江山，其市场份额在国产手机中更是达到了近乎垄断的地步。

联发科最为成功也最为人诟病之处在于，这家位列全球前十的芯片设计公司将芯片、软件平台以及第三方应用软件捆绑在一起，形成了一个“一站式解决方案”的商业模式，并为手机厂商提供极其完善的售后服务。这种“保姆式”的全解决方案，能够让没有技术积累的手机厂商在极短的时间内做出产品，而其价格也要低于其他国际芯片厂商10%左右。

目前在国产手机中销量第一的天宇朗通就是“联发科模式”的最大受益者之一。天宇朗通的前身是手机分销商百利丰通讯器材有限责任公司，曾经销诺基亚、松下、西门子、阿尔卡特、三星等品牌手机有10年之久。通过“联发科模式”，此前在手机制造方面几无经验的天宇朗通，只需设计一个外壳就可通过其强大渠道销售自有品牌的手机，并跃居国内第一大手机制造商之位。

然而，“联发科模式”在手机厂商中大行其道的同时，其弊端也在迅猛的发展中被快速放大。由于其芯片价格低廉，联发科的解决方案被绝大部分“黑手机”厂商所采用，并制造出了大批的仿制手机，国内手机市场一时间陷入混乱之中，被山寨机顶礼膜拜的联发科，也被冠以“黑手机之父”的称号。

与此同时，这一模式也造就了大量外形迥异但功能雷同的手机，“我看见那3个游戏就想吐”，有人如此形容使用联发科芯片的手机上统一预置的游戏。

正因为如此，随着联发科在TD手机市场上的高歌猛进，也有人提出了“刚刚看到胜利果实的TD莫非还没摘下就被山寨厂捷足先登”的忧虑。 [!--empirenews.page--]

事实上，今年初中国移动第一轮TD终端招标时，通过中国移动TD手机认证的14款产品中就有9款是基于大唐/联发科的解决方案，最终中标的7家终端厂商中有4家是其客户。据粗略统计，在首轮中国移动TD手机招标中，大唐/联发科的解决方案占了所有手机终端和数据卡市场份额的60%-70%。

不过在TD-SCDMA联盟秘书长杨骅看来，在手机牌照核准制取消之后，手机取得入网许可证只需要通过泰尔实验室的检验即可，其他的并不重要。而国内另一大芯片厂商展讯也已在两个月前推出了其“一站式解决方案”，“联发科模式”显然还将在中国的3G进程中扮演重要的角色。

洋进中退 国内芯片厂商失去主动

在TD渐行渐近，各相关企业纷纷摩拳擦掌，意图分羹3G盛宴之时，一直被国内企业掌控的芯片，这一产业链最基础的环节却似乎正在逐渐松动。

近日，大唐移动通信设备有限公司开价1.22亿元，在北京产权交易所挂牌转让其所持有的芯片厂商北京天碁科技有限公司32.11%的股权。

这显然不是行业内的惟一一个坏消息。

从今年初开始，国内著名手机芯片厂商展讯通信有限公司（NASDAQ： SPRD）的首席技术官陈大同、运营副总裁范仁永等多位高管就开始陆续离职，而在上个月，另一家3G芯片厂商凯明更在资金枯竭后宣布破产。

在大唐移动挂牌出售股权之后，业界随即将目光转向了意法半导体。种种迹象表明，这家全球排名第三的半导体公司很可能将接手大唐移动的股份，在此之前它在TD芯片上几乎没有任何投资。

“无论是意法半导体还是德州仪器，以其雄厚的资金实力单独成立一家芯片公司研发TD芯片亦无不可。之所以采用合资的方式，可能是对TD存有疑虑，不愿把鸡蛋放进同一个篮子里。”有分析师如是评论。

不久前破产的芯片厂商凯明即为国际芯片巨头迟疑心态的一个典型例证。在成立时，该公司的股东多达17家，核心的6家股东普天、大唐、德州仪器、诺基亚、LG和Hyper Market International Limited的投资金额均为3142.6万元，各占总股本的13.47%。且直到倒下，公司最大股东掌握的股权都未能超过20%。

资深分析师项立刚认为，由于股权的极度分散，凯明的董事会中始终未能出现一个强有力的决策者，董事会各方都代表着自己企业的战略利益而非凯明的利益。一个纷争不止的董事会最终拖垮了这家技术上曾颇有亮点的公司。

和凯明相似的是，成立于2003年1月的天碁科技也同样没有绝对控股的股东。这家由大唐移动、恩智浦（由飞利浦成立的独立半导体公司）和三星共同创办的公司在2005年1月吸收了摩托罗拉加盟，股权也随之变得更加分散。目前恩智浦占合资公司股权的42.7%，大唐移动、三星和摩托罗拉则分别持有32.11%、16.91%和8.28%的股权。

但外资的态度正在悄然发生着改变。据消息人士向媒体透露，事实上，大唐移动出售股权很大程度上是外方推动的结果。从去年上半年开始，恩智浦就多次要求大唐移动出售天碁股权，而意法半导体的加入将使两家总共持有天碁74.81%的股权，占据公司的主导权。

而这也引发了业界对于国内厂商在TD芯片方面主导权旁落的担忧。在3G的4个标准中，其他3个标准的芯片厂商几乎均为高通、德州仪器等欧美巨头，而目前市场上的TD芯片企业也仅剩展讯、天碁、重邮信科和大唐/MTK4家。在大唐出售股权后，由中资控制的芯片厂商将减少到展讯和重邮信科两家。

不过在重邮信科董事长聂能看来，国际巨头的重视也未必是件坏事。“实际上外资早就介入到TD芯片领域了，而芯片业本来就是一个国际化竞争的行业，我们不会害怕竞争。”他说道。