三星变芯 高通自吞霸道苦果
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当日,全球第二大手机制造商三星电子对外宣布,它已经开始从德国芯片厂商英飞凌那里采购手机芯片组。据悉,早在今年4月份,三星已开发了一款基于英飞凌芯片组的手机,5月初开始向欧洲出口。而在此之前,它的第三代(3G)手机芯片组完全由拥有绝大部分CDMA技术专利的高通供应。
对于三星的突然变“芯”,一位内部人士告诉《IT时代周刊》:“英飞凌的芯片组比高通的芯片组便宜20%,但是它们的质量一点也不比高通的差。”业界主流观点认为,三星之所以要打破和高通的独家供求关系,是为了摆脱长久以来在芯片供应源上受制于高通的局面,降低曾居高不下的成本。
霸道的代价
三星决定与高通结束独家供求关系的原因其实很早就种下了。
2007年6月8日,美国国际贸易委员会下令禁止进口含有高通芯片的新型手机,理由是这些芯片侵犯了Broadcom的一项专利,当时,三星、LG等手机厂商的销量受到了很大的影响。后来有分析指出,如果那时三星能从多个提供商那里获得芯片,就能把类似的风险降低。另一手机巨头诺基亚为自己建立了多样化的供应源,近日某芯片商突然减少供货量,芬兰人坦然表示这对它没有任何影响。
韩国人也很清楚,被纠纷缠身的高通以后还可能产生类似的突发情况,所以为自己留条“后路”是必需的。而高通屡陷纠纷,业内认为这和它的强硬作风有很大关系。
由于在CDMA技术领域掌握了绝大部分专利技术,这家美国公司发展成了一个仅依靠收取专利费就能生存的芯片商,高昂的收费一直让各大手机厂商及竞争对手非常不满。2005年10月,诺基亚、NEC、松下移动、德州仪器、Broadcom以及爱立信等六家公司联合向欧洲委员会提起诉讼。它们表示,高通拥有近1/4的WCDMA的核心专利技术,它不合理的收费使WCDMA手机及网络价格居高不下,而这些将转嫁给消费者,阻碍3G时代的发展。
之后,诺基亚和Broadcom又分别起诉高通侵犯其专利权。分析人士指出,侵犯专利权不过是两者的一个“借口”,最根本的原因是,它们都看不惯高通的强硬作风,甚至有些心理不平衡。此前,坊间曾传言,高通要求手机厂商完全使用其专利技术,并会适当降低专利费标准,这种做法无疑对其竞争对手造成极大的伤害,因此,德州仪器和Broadcom都“义愤填膺”。另一方面,手机厂商们也不甘被“威逼利诱”。于是,就上演了高通被客户和对手联合起诉的一幕。
对手的崛起
当高通为自己的霸道付出代价时,它的竞争对手之一英飞凌却在迅速地成长。
2008年5月,美国的芯片市场调研公司iSuppli科技产业资讯室整理的一份报告中显示,2007年英飞凌在《全球无线半导体厂商产值营收排名》中占据第四名的位置,和2006年相比,排名提前了4位,将NXP(原飞利浦半导体公司)、飞思卡尔和Broadcom等甩在身后。最令业界玩味的是,与高通反目的诺基亚、对高通变心的三星都把目光转向了英飞凌。
为什么英飞凌能得到全球手机制造商老大及老二的倾心,是渔翁得利还是另有原因?很显然,渔翁很多,但得利最多的只有英飞凌。
一位手机芯片行业的分析人士认为,英飞凌能够获得三星的青睐,靠的绝不仅仅是渔翁得利的运气,而与它此前的一次并购行为有很大关系。2007年8月,英飞凌斥资约3.67亿欧元购买美国存储设备和数码多功能DVD芯片制造商巨积的手机芯片业务。由于巨积一直是三星的重要供应商,所以,通过这次并购,英飞凌自然而然地成为三星的供应商。
而事实上,具有完整芯片代工业务的英飞凌一直是高通的收购目标,但是,它不仅没有被收购,反而利用并购其它公司抢走了高通的部分客户源。分析人士表示,英飞凌的潜力很大,高通应该提高警惕。
除诺基亚、三星以外,苹果也把橄榄枝抛给英飞凌。据本刊记者了解,在2008年4月发布的iPhone软件工具包中,部分代码显示使用了英飞凌的一款芯片。与此对应的消息是,联华电子已获得为英飞凌代工生产iPhone芯片的订单。而且,据国外机构调查,3G版的iPhone也将选用英飞凌的芯片,支持高达7.2Mbps的HSDPA数据传输,500万像素摄像头和MMC/SD存储卡,以及DVB-H的电视标准。
“从英飞凌与苹果iPhone的合作中可以看出,运气和并购只是前者博得眷顾的表面因素,而更深层次的原因是它在技术研发上下的功夫。”国内某手机企业的高管这样表示。
撼动格局尚难
经历了伴侣的变“芯”和对手的抢“食”后,一贯以强硬作风著称的高通不得不表现出妥协的一面。
2008年5月,高通与中国电信签署了一项CDMA技术战略协议,根据协议规定,后者将在从联通公司收购的移动网络上使用前者提供的CDMA技术。有业内人士透露,在这次合作中,高通可能会降低收取专利费的标准。该业内人士表示,一方面是因为中国的CDMA网络是全球拥有最大用户群的网络,而CDMA技术是高通最重要的赖以生存的工具,因此高通必须和中国电信友好相处;另一方面,也是因为几个重量级客户相继被竞争对手夺走,它意识到自己不可能永远是手机芯片业的霸主,英飞凌的迅速成长让它感觉到“后生可畏”。所以,当面对中国电信这样可以称之为“衣食父母”的大客户时,它明白强硬作风不会给它带来任何好处。
业内分析认为,正因为高通及时改变自己的强硬作风,所以它在高端市场的地位依然十分牢固。相比之下,英飞凌则主要是以超低价平台而闻名,它的芯片更适合应用于中低端手机。
而在3G的三个主要标准中,CDMA2000的核心技术完全由高通掌控,甚至,连WCDMA、TD-SCDMA也不能完全绕开高通。未来,中国将成为高通的重要战场,随着电信重组后中国电信大力发展CDMA网络,高通的CDMA技术将得到更广泛的应用,这会让它手机芯片业老大的位置更加牢固。因此,竞争对手们要想撼动它的霸主地位恐怕还很难。