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[导读]【eNet硅谷动力消息】来自TD产业联盟最新消息称,这家拥有8家理事单位和50家非理事单位的民间组织已将被业界称之为“黑手机之父”的联发科收编招安。为显示联发科的名分,与其一起加盟TD产业联盟还有中国移

【eNet硅谷动力消息】来自TD产业联盟最新消息称,这家拥有8家理事单位和50家非理事单位的民间组织已将被业界称之为“黑手机之父”的联发科收编招安。为显示联发科的名分,与其一起加盟TD产业联盟还有中国移动、中国邮电器材集团公司、武汉多普达等7家业界重量级企业。

TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅对联发科的加盟语重心长,他说,“联发科已在TD产业链中占据重要位置,TD产业的发展壮大需要产业链中各个层面的共同扶持。”正如斯言,本次TD产业联盟再次扩军,不仅完善了TD产业的市场运作环节,还吸纳了一批芯片、终端、系统、配套设备、业务平台等环节的重点企业。

对于联发科加盟TD联盟业界颇为关注,尽管不是理事单位,其的加盟显示出实力和在TD发展过程不可或缺的地位。因为联发科是GSM领域实力雄厚的厂家,加入后有助于弥补凯明倒闭给芯片产业链带来的损失,促成中国移动尽早的大规模终端采购。

业界公认,在此次扩军之前,TD联盟的成员结构存在很多缺陷。TD-SCDMA产业联盟于2002年10月30日在北京成立,旨在整合及协调产业资源,提升联盟内移动通信企业的研究开发、生产制造水平,促进TD通信产业的快速健康发展,实现TD在中国及全球通信市场的推广和应用,成员企业最初只有7家,缺乏终端芯片商的参与,TD联盟虽然在交换设备技术研发和制造等环节起到很大作用,但在产品市场化时,却一再遭遇瓶颈。

一大事实就是,中国移动已将TD-HSDPA 功能作为终端测试指标之一,但国内企业在GSM芯片上的技术积累不足,导致目前尚未出现GSM/TD-HSDPA双模芯片的商用解决方案。而此次在GSM 芯片领域实力雄厚的联发科的加入,有助于推进GSM/TD-HSDPA 双模芯片的成熟,促成中国移动尽早进行大规模终端采购。

尽管业界听说更多的关于黑手机的故事,不过联发科早在2005年起就已开始韬光养晦,投身TD领域的研发,在2007年9月并购ADI手机芯片业务后,已经成为TD领域最主要的芯片供应商之一。目前,大唐与联发科携手发布的新一代TD芯片 Laguna已经可支持2.8Mbit/s的HSDPA功能,并能够兼容广电总局的手机电视标准CMMB功能。6月底刚结束的中国移动第二轮招标(含TD手机及资料卡)中,联发科联结大唐电信,在芯片采购拿下65%订单。

市场有传闻称,联发科申请加盟TD联盟颇受周折,但经中国移动力荐,才在扩军公布前的7月11日被TD联盟理事会第十一次会议最后审议通过,成为TD-SCDMA产业联盟非理事会员。在此次加盟会上,中国移动技术部总经理周建明特别强调,中国移动将从研发、运营、推广等各个环节着手,全力以赴推进TD-SCDMA产业的发展,呼吁各设备、终端厂商加强对TD类产品的研发和支持,显示出对联发科寄以厚望。

联发科技新闻发言人喻铭铎似乎感慨万千,他表示今后将不断努力以提升技术水准、维护TD产业供应链的稳定和配合政府政策进行TD产业推广是公司现阶段的主要目标。有意思的是,他还希望联发科技在其他产品线的技术能力,在2G和2.5G时代所积累的经验,都能够应用于TD手机上。

作为全球第三大手机芯片巨头,来自台湾的联发科相比德州仪器、ADI等传统手机芯片企业,可以提供全套手机解决方案。这意味着手机企业只需要进行简单研发,然后生产组装就可以形成手机产品,大大降低了手机研发成本,加速了产品上市流程。尽管如此,由于联发科产品广为白牌手机采用,被视为“黑手机之父”或“山寨机之父”,身份备受争议,联发科试图通过加盟TD联盟,重塑正面手机品牌形象。

联发科大中华区经理喻铭铎透露,他们早已开始收紧山寨机市场,而对品牌厂商更关注。今年联发科TD芯片将在全面支持HSDPA的基础上、不断提升下行速率的实际峰值,不断地丰富和强化多媒体功能。

联发科说,我们一直非常看好TD-SCDMA的在中国乃至在全球的发展前景。作为这个产业里的一份子,我们兑现自己的承诺,把产品做出来、做好,是我们支持这个产业最好的表达方式。

不过自凯明倒闭、T3G不断传出大股东出售的消息、最值得信赖的大唐/ADI在出售给联发科后,至今没有看到有什么大的动作,虽然大家都确信联发科一定会在TD上拿出令人大吃一惊的东西出来,但目前一切都在想像之中。

目前,国内TD手机IC供应商包括台湾地区的展讯、联发科、T3G等,随着个别厂商亏损压力扩大,今年TD手机IC市场正进入整合期,日前市场传出另一家台湾IC设计公司晨星半导体拟进军TD手机芯片市场,而在CDMA手机芯片做出一番成绩的威盛电子,也准备在TD领域跃跃欲试。也许不久之后,TD联盟还将会有新军加盟。

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