[导读]TI 多核 DSP力助信威推出 McWiLL/SCDMA 基站
日前,德州仪器 (TI) 与北京信威通信技术股份有限公司 (Xinwei) 联合宣布推出信威新一代 McWiLL/SCDMA 宏基站,从而使数百万中国家庭能够以超高速接收语音与数据通信服
TI 多核 DSP力助信威推出 McWiLL/SCDMA 基站
日前,德州仪器 (TI) 与北京信威通信技术股份有限公司 (Xinwei) 联合宣布推出信威新一代 McWiLL/SCDMA 宏基站,从而使数百万中国家庭能够以超高速接收语音与数据通信服务,同时还有助于中国服务供应商降低部署成本。通过充分利用 TI 功能强大的 3GHz 多核 DSP、优化的软件模拟信号链组件,信威不仅能在2008年北京奥运会召开前极短的时间内完成紧张的部署工作,还能为 TD-LTE 等超 3G技术提供移植路径。
ABI Research 公司的分析师 Serene Fong 指出,中国使用无线宽带网的家庭从2007年开始以14%的复合年增长率增长,到2010年,将接近1.03亿户。众多家庭都将从宽带无线化发展中受益匪浅。SCDMA 及其后续技术多载波无线信息本地环路 (McWiLL) 经过精心优化,可支持高速超带宽应用。SCDMA/McWiLL 基站采用了智能天线、软件无线电、CS-OFDMA、动态信道分配、自适应调制、QoS/GoS 以及增强型空间零陷 (spatial nulling) 等先进技术。这些尖端技术的完美结合使 McWiLL 系统拥有诸多竞争优势,不仅显著扩大覆盖范围,提高数据吞吐能力,而且还能将宽带和窄带应用更高效地结合在一起。更重要的是,采用智能天线与动态信道分配技术的 McWiLL 系统不仅能支持 N=1X1 部署方案,而且还使运营商能通过一个 5 MHz 的频段部署大规模广域网,这就进一步超越了其它流行的技术标准。McWiLL 系统既能提供极高的处理能力,又能确保较低的功耗,如此出色性能要归功于上述各种先进技术的成功实施。
信威公司副总裁刘志耘先生指出:“作为基站技术的领先供应商,信威不仅着眼于满足当前服务供应商与消费者的需求,更放眼于未来发展要求。TI 推出了包括 DSP、软件以及模拟组件在内的完整信号链解决方案,帮助信威推出特性更丰富,容量更高、整体系统成本更低的系列基站。”
信威的新一代宏基站将采用 TI 的多核 3 GHz 高性能 TMS320TCI6487 处理器。借助运行频率均为 1 GHz 的三颗内核,该款无线基础局端基带产品使基站制造商能够进一步丰富其现有设计方案,同时还能通过具有卓越的可扩展性与灵活性的小型解决方案开拓全新的市场领域。
信威充分利用 TD-SCDMA 标准采用的最广泛的该款“片上基带”处理器,不仅能减少每块电路板所需的 TCI6487 DSP 数量,同时还能使单载波/区段的系统速率达到 15 Mbps。
TI 亚洲市场开发 DSP/MCU 产品总监丁毓麟指出:“我们非常高兴能够帮助信威面向中国用户推出该款性能卓越的技术。我们始终致力于推动中国通信基础局端的发展,能够为客户提供业界最佳的 DSP 技术,乃是我们莫大的荣幸。”
完整的 DSP 基带解决方案显著加速产品上市进程
TCI6487 充分发挥了 TI 在 WiMAX 领域的领先优势,是一款性能优异的解决方案,既能满足当今新兴 OFDMA 技术的独特需求,又能满足未来的 LTE 标准要求。这款单芯片 DSP 解决方案能与优化的 TI 软件库、完整模拟前端与关键的第三方产品配合工作。现在,TI 客户能充分利用上述高级解决方案加速产品上市进程,既满足当前需求,又能为未来的产品小型化发展趋势做好准备。完整的 10 MHz 双天线三区段解决方案实施非常方便,从而有助于降低总体成本和每通道功耗。
TI 可提供业界最丰富的无线基础局端产品系列,产品范围涵盖整个信号链。为此提供支持的模拟产品包括数字上/下变频器、高速数据转换器、RF 产品、时钟技术、背板接口以及标准逻辑组件等。TI 开发了非隔离式 DC/DC 电源模块,实现了极快的响应与卓越的性能,从而进一步凸显了其在电源管理领域的领先地位。该模块也是满足 TCI6487 内核电压容限要求的首款电源管理器件。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体