爱立信与日本软银达成合作

C114 7月18日消息（张月红编译）周五，电信设备制造商爱立信与日本运营商软银移动签署一项框架协议，为其扩张升级网络。

爱立信在一项声明里表示，爱立信将根据合同为软银提供HSPA演进技术，将通信高峰区的东京、名古屋和大阪的基站进行升级。

协议还包括扩展集成信息交换网络，现场维修服务以及为新的基站进行交钥匙统包服务。

爱立信日本总裁Fredrik Alatalo表示，我们非常高兴与软银达成合作，为他们在日本市场的高速移动宽带准备给予支持。HSPA是全球应用最为广泛的移动宽带技术，已在全球86个国家有了198张商用网络。

此次交易的财务细节双方没有透露。