EMP与ST联手意在合弱抗强

8月20日，意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议，双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是，该合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG（乐金）、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机芯片阵营的力量对比，更将对目前在3G芯片阵营形成领先地位的高通发起挑战，而爱立信在HSPA(高速分组接入)、LTE（长期演进）等后3G技术的研发和多媒体、移动互联解决方案上处于全球最高水平，因此该公司将在未来移动通信终端领域的发展中拥有举足轻重的地位。

对于ST来说，这一切都是它在移动通信领域部署的一系列举措。在第二代移动通信领域，ST并未拥有很高的地位，但它对3G以及后3G市场的拓展却雄心勃勃。2007年11月，ST完成接收诺基亚转让给它的集成电路经营部门的一个核心部分，这样ST已经有能力利用诺基亚的调制解调器技术、能源管理和RF(无线射频)来设计和制造3G芯片组，为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。2008年4月10日，ST与恩智浦半导体(NXP)宣布整合双方的无线业务，组建一家合资公司，ST拥有新合资公司80%的股份，实际上等于ST购买了NXP的无线业务，该公司(ST-NXPWireless)于今年8月2日开始运营。据悉，为了扩大ST-NXPWireless与爱立信的合资规模，ST还将再买入NXP在ST-NXPWireless公司的20%股权。同时，ST也在第三代移动通信的TD-SCDMA技术上进行部署，今年6月中旬，大唐移动将旗下北京天碁科技有限公司(T3G)的股权出让给ST，巩固了ST在T3G中第一大股东的地位。通过T3G占据TD-SCDMA（时分同步码分多址接入）领域的领先地位，通过与EMP的合资公司取得在WCDMA（宽带多码分工存取）及LTE领域的话语权，ST部署未来移动通信领域的意图清晰可见。

而爱立信的EMP则是ST向移动通信领域拓展的最佳合作伙伴。基于爱立信在全球移动通信标准上的领导地位和强大的2.5G和3G手机系统知识产权资产，爱立信于2001年9月1日成立了爱立信移动平台，为手机和其他无线设备厂商提供2.5G和3G移动平台。事实上，爱立信的EMP平台是全球最早推出的WCDMA移动平台之一，LG、索尼爱立信、夏普以及中国的夏新都是这一3G平台的使用者。但是，由于EMP平台自身的复杂性及其他一些因素，除了LG曾凭借该平台推出低端3G手机并在和记黄埔旗下的3公司获得比较好的销售业绩外，在大多数公司都没有获得好的成绩。相反，一度与EMP齐头并进的高通公司在WCDMA方案上获得加速度，并最终在2007年第一季度凭借WCDMA方案成为全球第一大无线芯片供应商。在高通的优异表现下，EMP的份额持续萎缩，为EMP寻找好的突破口是早就摆在爱立信面前的一大任务，与ST的合资可以说是EMP的最佳归宿。

EMP与ST-NXPWireless成立合资公司可谓强强联手，它将形成一个全球员工总数近8000人的巨大的无晶圆公司，成为全球五大手机厂商中四大厂商的主要供应商，而这五大手机厂商的手机出货量占据全球接近80%的市场份额。显而易见，这家新公司的最大的竞争对手将是高通。合弱抗强，这就是市场的生存法则，不是么？