Spansion欲分羹3G手机市场

9月24日消息“Spansion对进入大众化市场，成为简单的闪存供应商是一点兴趣都没有。”全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（飞索）总裁兼首席执行官Bertrand Cambou9月22日在湖北武汉新芯表示，Spansion的主要业务曾经集中于NOR领域，与中芯国际的合作将使其有机会进入NAND领域。

就在此前的一个月，Spansion与中芯国际双方在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上达成了扩展合作：增加了基于300mm晶圆的43nmMirrorBit ORNAND2闪存产品。Spansion计划通过该产品进一步提高产品线的多样化，以满足无线和嵌入式市场的需求。据悉，Spansion计划在2009年投产43nm MirrorBit ORNAND2解决方案。

基于MirrorBit电荷捕获技术的ORNAND2产品采用一个按NAND阵列架构连接的类似于SONOS的存储单元。这种技术的处理步骤比MirrorBit ORNAND和MirrorBit NOR解决方案少25%。首批产品的单芯片容量从1Gb到4 Gb，电压有1.8V和3.0V两种选择，采用单层单元(SLC)架构。

Spansion计划将“受控NAND”控制器和接口功能与MirrorBit ORNAND2存储器集成到一个单芯片中，与行业标准芯片组和微控制器形成良好补充。

在手机市场方面，Spansion计划通过MirrorBit ORNAND2解决方案扩大其产品线。客户能充分利用MirrorBit NOR和MirrorBit Eclipse产品的高速读取性能，加快代码执行速度，还能发挥MirrorBit ORNAND2产品写入速度快、容量大的优势，用于数据存储。ORNAND2为采用“存储下载”(Store and Download)架构的手机平台注入了低延迟按需分页能力，从而加快应用程序的载入速度。

由于近期中国电信运营商在3G设备与终端招标集采上的频频发力，未来3G手机产业链将面临着前所未有的挑战和机遇。对此，Bertrand Cambou向通信世界网表示，“手机对于Spansion来说是一个重要的业务。3G手机相对于2G/2.5G是相对复杂的系统，除去需要考虑的成本因素，质量应是重点考虑的，因为这将影响到3G手机的性能和使用体验。”

目前，Spansion的客户包括诺基亚、三星等，其在苏州于1997年建立了封装制造厂，Bertrand Cambou表示，“武汉新芯将负责生产晶圆，而作为后端的苏州厂将负责封装设计。在苏州厂封装的闪存占据着全球手机市场的较大份额。”2007年10月，Spansion与中芯国际签署代工协议转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务，此次是双方进行合作的第二个阶段——对43nm的技术进行转让。目前，Spansion已经组建了一个团队负责技术转让。 Bertrand Cambou表示，未来还有更多的技术将在这家工厂得到应用，预计基于16nm的产品将于2016年投产。

中芯国际总裁张汝京更是连续用两个“很重要”来形容双方的合作对未来中国手机市场的影响，他向通信世界网表示，“尽管Spanion做的不是基带芯片，但它的很多产品在手机上也需要用到的。”此前中芯国际曾与高通、重邮信科等企业进行过技术合作。分析人士表示，中国3G的发展将引发产业链上的新一轮洗牌，设备及终端的规模招标集采将促使着国外众多专注于不同领域的巨头向中国本土进军。