ARM联手IBM开发新手机处理器 采用28纳米工艺

据国外媒体报道，芯片设计厂商ARM和IBM本日前宣布，ARM已经与以IBM为首的一个芯片联盟达成协议，双方将联手开发面向移动设备和消费电子产品的新一代处理器技术。

根据协议，ARM将开发32纳米和28纳米片上系统（systems-on-a-chip，SoC）的设计平台，并许可给其它厂商使用。IBM通用平台联盟（Common Platform）的客户将在逻辑、内存和接口芯片中使用ARM开发的技术。

ARM和通用平台联盟的“并行开发工作”将加速该联盟推出嵌入式片上系统的进程。三星执行副总裁Chang Sik Choi在一份声明中说，“我们通用平台联盟成员拥有庞大的产能，客户将因嵌入式片上系统上市时间的加快而受益。”

ARM在开发自己的技术时将利用通用平台联盟的高K金属栅极技术，将处理器晶体管尺寸缩小到32和28纳米。在一块硅片上集成更多的晶体管能够大幅度提高处理器的效能比。

由于能耗低，ARM开发的处理器架构被广泛应用在嵌入式产品中。ARM系列产品占到了所有32位RISC处理器发货量的约75%。ARM架构被广泛应用在便携式产品中，例如苹果iPod、任天堂DS掌机、黑莓（Blackberry）8700和Palm Tungsten T3。