国内通信芯片业喜忧参半

面对越来越浓的3G氛围，2009年，国内通信芯片产业极有可能以新一轮网络建设及自主TD-SCDMA大规模铺开的契机为突破口，取得更多话语权。而同时，在可能继续恶化的经济形势笼罩下，国内也可能上演并购重组的戏码。

　　芯片业加速洗牌

　　中国2008年底或2009年初即将发放3G牌照，这已是监管部门发出的明确信息。这必将促使产业链各环节的格局发生重大变化，通信芯片业可能遭遇较明显的整合。

　　2008年，先有德州仪器出售通用基带芯片部门；后有意法半导体与恩智浦就无线业务建立合资公司，该合资公司又进一步与爱立信移动平台（EMP）整合，成为可与高通、德州仪器抗衡的一霸。

　　而这家上规模的合资公司的影响从2009年起可能就将慢慢显现，除直接挑战高通和德州仪器的市场地位外，还将对客户基础有限、市场份额相对较小的芯片厂商造成巨大压力，可能会激起飞思卡尔、博通、英飞凌甚至联发科等中小型手机芯片厂商新一轮的整合和并购。

　　国内芯片企业的关键年

　　2009年，随着TD-SCDMA在国内更大规模的铺开，一批围绕TD-SCDMA的企业可能取到更好的发展，其中就包括通信芯片厂商。

　 
　对于国内通信芯片商而言，IC设计他们并不擅长，但在标准性的、非完全竞争性的市场，如TD-SCDMA，国内厂商就可以抓住机会，实现整体突破。事实上，国内芯片厂商已在TD-SCDMA领域抢占先机，积累了大量的技术和产品。

　　而未来，在3G通信芯片还未成熟的背景下，相对国外厂商，国内厂商有着更多的研发成本和人力资源成本优势。另外，随着中国3G大规模建设的开始，一些背靠国内主要设备提供商的芯片企业也将迎来机遇。

　　一份由普华永道出具的报告显示，2007年占据中国本土芯片市场头号交椅的是海思半导体公司，其年收入达1.7亿美元。海思半导体的主要业务都是面向华为的，可谓自产自销。此前的CDMA招标和TD-SCDMA二期招标中，华为斩获颇丰，2009年它在国内可能获得更多大单，这无疑将更加带动海思半导体的发展。类似的一些厂商都值得关注。

　　不过对相对实力依然较弱的国内芯片厂商而言，他们面临机遇的同时也有巨大的挑战，国际厂商在研发实力、技术传承、市场影响力等方面的优势是国内企业忌惮的。

　　2009年，资金依然会成为影响其发展的关键一环，凯明因资金之困而破产的前车之鉴，会使国内企业在进行2009年规划决策时更加谨慎，甚至放不开手脚。

　　出于谨慎，一些国内通信芯片企业已在调整业务结构和战略布局。2008年后期，展讯重新定位TD-SCDMA产品线在公司的战略地位，不再将TD-SCDMA当作“公司的生命线”，2009年会继续关注WCDMA。仅仅一年前，展讯刚将公司最重要资源全部投入TD-SCDMA，不过当时的决策却导致展讯2007年下半年至2008年上半年遇到较大压力和困难。目前的展讯恐怕已经不起再一次战略不当的沉重打击。而此次决策是否明智，可能在半年左右就能检验。

　　相关机构预测，2009年经济危机影响将加重，全球芯片产业形势可能比2008年更糟。这种下滑状态往往是行业洗牌的前奏，小企业因为资金问题陷入困境，这正是持有大量现金的高通等公司出手收购的好时机,国内厂商可能成为国外大企业垂涎的对象。