山寨盼望3G落定 联发科表态支持TD

在刚过去的2008年12月，TD业界却没有过节的气息：中移动取消第三次TD终端招标的传言导致了种种猜测；另一方面，受全球的金融风暴波及等因素影响、一些TD企业公开表示2009年将缩减TD研发投入的消息也引发了种种讨论。TD终端最主要的芯片供应商联发科也同样承受压力：此之前的 2008年12月初，联发科下修第四季财测至30%~33% 。然而其新闻发言人喻铭铎在接受媒体采访时，仍然坚决地表示：“TD仍是2009年联发科研发工作的重中之重！”

　　峰回路转，在国务院常务会议同意工业和信息化部发放3G牌照后，全世界期盼多年的中国3G牌照发放正式进入倒计时。联发科此前“TD仍将是2009年研发工作重中之重”的表态，似乎成了一种先见之明？

　　“我们没有那么神奇的先见之明。听到这个消息，我们同事都非常非常兴奋。但事实上，即便没有这个事，在我们内部，TD一直都是2009年研发工作的重点。”喻铭铎说。

　　联发科的TD之路：一度与谣言和误解同行

　　事到如今，再来回溯联发科TD之路的几个重要瞬间，突然发现业内盛赞联发科“对于市场有非常好的预见性”不无道理。然而在过去4年联发科的TD之路中，却一度与谣言和误解同行。

　　联发科对于TD的关注始于2005年，彼时联发科虽然在光存储芯片领域已是全球第一，然而在手机芯片领域只不过刚刚开始崭露头角。“蔡董有个‘一代拳王’理论，就是一个公司要长远发展，不能只是把眼皮底下的产品做好卖好，要充分考虑产品线的延续性。”

　　2006年，也是岁末年终的时候，联发科高层在一次与大陆媒体的会面中表示：TD是中国通信行业第一个自有知识产权的行业标准，它的发展有自己的规律，不一定非得走得很快，或许还需要两年左右的时间——这是联发科第一次公开对TD业务表态，然而这个在今天看来近乎精确的预测和见解，当时却被某些人说成是“因为联发科在TD上没有准备所以才这么说”。

　　2007年9月，联发科宣布并购ADI手机芯片业务，由于“ADI/大唐”组合是当时产业中领先的TD终端芯片供应商，因此联发科的此次并购招来了诸多非议、有人甚至喊出了“联发科在抢夺TD胜利果实”、“联发科将毁了TD”等等煽动性言论。“并购ADI手机芯片业务，TD固然是其中重要的考虑因素，但并购案能为联发科未来成长为一家真正的国际化IC公司带来重要驱动力，也是同样重要的因素。”联发科并没有理会满天飞的流言，宣布并购次日，联发科与大唐移动发表联合声明，表示将尽最大努力维护TD产业链的稳定。

　　联发科没有食言。2008年，联发科先后“拿下”TD-HSDPA和TD-HSUPA这两个产业技术难题，在中移动前两期TD终端招标中，采用 “联芯/联发科”芯片方案(联发科提供芯片硬件、联芯提供软件平台)的终端产品超过五成。“联芯/联发科”不仅再次证明了自己仍然是TD终端芯片领域中最为领先的供应商，同时也带动了中兴、希姆通等合作伙伴的共同成长。事后，一位业内重要人士私下表示：如果联发科被谣言所困、而在TD上有所犹豫，后果可能是不堪设想的。

　　当业界开始对联发科在TD上的表现给予越来越多的肯定时，联发科却表现出冷静的一面。“现在的市场份额领先其实没有太多意义，我们更加看重的是技术上的不断突破。TD是个大事业，不能只以生意的眼光来衡量得失，未来TD蓝图真的实现时，再回头来看今天的得失都会显得非常渺小。产业的发展常常不取决于企业的意愿，作为企业当你决定做这个事时，就要对各种可能出现的情况做好财务层面、公司运营层面以及心理承受层面的充分准备。”2008年10月通信展期间，当时一些TD企业因为财务困境引发热议时，联发科如是说。

　　这或许是联发科后来坚持“TD仍然是2009年研发重中之重”的提前注脚。

　　2009年全力支持TD“在中国绽放、并走向国际”

　　“如果说此前试商用阶段对于TD企业来说是’演习’，那么3G牌照发放后就是真刀真枪的较量了。” 在谈及3G牌照发放对于TD产业链的作用和意义时间，喻铭铎表示，“3G牌照的发放，必将在更大程度上激发产业链中各企业的能力和潜质，从而推动产业技术、服务及商业模式的发展和成熟。TD-SCDMA产业在整体竞争环境及市场的敦促之下，必将奋力争胜，并进一步提升TD-SCDMA产业链的整体竞争力。”

　　在联发科看来，3G牌照发放到3G手机放量式增长，这中间仍然至少有6~12个月的时间。这可谓是最后的“临阵备战时间”。企业的技术能力、资源调配能力、管理能力都将在这期间经受重要考验。考验的结果则将直接关系到未来中国3G市场的格局。

    “因此，我们将从技术上、服务上，更加努力地去支持我们的客户，做好这‘最后的冲刺’”。喻铭铎表示。

　　据悉，联发科在TD芯片领域的最新研发成果——一款高集成度的TD-SCDMA射频单芯片(Othello-3T)将在2009年上半年配合客户产品上市，该芯片将支持TD双频段技术(1880-1920MHz和2010-2025MHz)。而此前已推出TD-HSDPA(最高2.8Mbps速率)芯片，已经具备完整套片批量供货的能力、并已有客户的终端产品面市；而在TD-HSUPA(最高2.2Mbps速率)芯片方面，终端产品预计将在 2009年上半年面市。

　　“一个新的产业要实现宏伟蓝图，除了政府的支持，同时也需要一批企业以不断进步的技术和创新性的思维，来应对前进过程中可能出现的困难和问题。真正的优秀企业，需要在这个过程中表现出足够的勇气、解决问题的能力以及创新精神。” 喻铭铎认为，这才是符合TD发展初衷和产业整体利益的多赢之路。

　　“进入2009年，联发科将继续全力支持中国的3G制式TD-SCDMA，在整个产业链最为关键的TD核心芯片方面提高集成度和半导体工艺设计，使这个中国人自己拥有核心知识产权的3G标准在中国大陆绽放，并走向国际市场。”这种风格和语气，在一贯低凋的联发科身上，并不多见。