Broadcom成为诺基亚新一代3G芯片组供应商

北京，2009年02月19日——移动世界的全球领先者诺基亚（Nokia）公司选定全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作为其新一代3G基带、RF和混合信号芯片组系统的全球供应商。双方将就包括诺基亚调制解调器技术在内的各项技术展开合作。
Broadcom公司总裁兼首席执行官Scott McGregor表示：“我们非常高兴可以凭借在混合信号、多媒体和蜂窝通信平台技术方面的实力成为诺基亚3G HSPA供应商。我们盼望着开发卓越的产品，并继续以双方现有合作为基础，帮助诺基亚实现其‘科技以人为本’的理想。”
诺基亚公司设备部执行副总裁Kai Oistamo表示：“我们在芯片组上的策略是多样化、多供应商，选择Broadcom公司作为新一代3G芯片组供应商再次表明了这一承诺。双方在3G移动设备上的合作以低成本、大批量产品市场为目标。双方合作还表明，我们将Broadcom视为一家可靠的供应商，能够为全球的诺基亚3G客户带来切实益处。”