巴塞罗那通信展LTE和消费电子两不误

C114 2月17日消息（于艺婉）一年一度的巴塞罗那GSMA移动通信世界大会是所有领先通信类厂商展示自己的舞台，中国移动在第一天的主题演讲中已经定了TDD和FDD融合的调子，很多设备厂商也都对这一号召予以了“响应”。

包括爱立信、诺基亚西门子、阿尔卡特朗讯等多家设备厂商在内的企业已经在本届展会上明确表示会推出相关产品。同时，C114从芯片厂商处了解到，他们也对TDD-LTE和FDD-LTE的融合进行了准备。

展讯公司在展会上发布了世界首款TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM单芯片射频收发器，高通公司在本届展会上宣布推出业内首款针对智能手机、支持CDMA2000 1X EV-DO 版本B和SV-DO以及多载波HSPA+和LTE的芯片组解决方案。

据悉，高通上述的MSM8960芯片组解决方案同时还支持TDD-LTE，预计将于2010年年中出样。中国移动的LTE时间表也是2010年，TD射频芯片厂商广晟曾表示，2009年底他们就会推出TD-LTE的样片。

微软公司的Windows Mobile 6.5版本的推出，也在展会上吸引了众多参观者的目光。WM6.5拥有新的用户界面和更为丰富的浏览体验，并推出了“My Phone”和“Windows Marketplace”两项新服务。前者可实现用户短信、图片、视频、联系人等的网络同步；后者是微软推出的新网店，旨在为用户通过手机和网络提供手机应用软件。

苹果网店的成功，使得这个消费电子领域的概念在通信方面也大受欢迎，在今年巴塞罗那展上不仅仅微软一家推出网店，全球最大的手机厂商诺基亚也表示，开通Ovi Store，内容提供商可通过Publish.ovi.com即可上传。

不仅如此，推出更多性能价格比的产品也是巴塞罗那展的重头戏，高通推出了MSM7227™芯片组能够支持低于150美元的高性能智能手机，同时，索尼电子公司也在展会的第一天上公布索尼将高通公司的Gobi移动互联网技术应用其VAIO笔记本电脑中。巴塞罗那展可谓通信消费电子两不误。