高通鼎立相助 中国厂商终端闪耀移动世界大会

C114 2月18日消息　2009 GSMA移动通信世界大会于2月16日在西班牙巴塞罗那隆重开幕。中国厂商成为最耀眼的明星，华为、中兴、夏新等中国手机制造商推出了许多令人瞩目的酷炫终端。值得注意的是高通公司在背后的重要角色，高通公司以其业界领先的芯片解决方案和服务，为中国合作伙伴提供了尽可能的支持，帮助他们在全球舞台上取得成功。

华为公司展出的首款Android高端智能手机引起全球瞩目。该手机基于高通公司的芯片产品，将于今年第三季度上市。华为的这款Android手机在外观及软件上都做了突破，精雕细琢的这款华为Android手机，无疑将为用户提供革命性的全新娱乐体验。此外，华为还宣布将陆续推出EV-DO制式的系列智能手机。

中兴通讯发布的HSPA+数据卡也引起展会观众的注意，这款名为MF662的数据卡，采用高通公司的芯片，支持HSPA+技术，可以实现高达21Mbps的数据传输速率。据悉，MF662是目前市场推出的所有运用HSPA+技术的数据卡中，造型最精致小巧的。经过多项测试验证，MF662的下行速率可达到21.6Mbps，，上行速率为5.76Mbps，均为业界领先水平。

和记黄埔旗下的运营商3公司推出的全球首款社交手机——“Facebook手机”也在大会上一展风采。 该款名为INQ1的手机可以便捷访问Facebook等Web2.0社交网站，同时具备通讯簿、短信等手机的所有传统功能。INQ1手机使用高通公司的MSM6260芯片组，采用BREW软件平台，由中国厂商夏新制造。根据最新的报道，该款手机刚刚获得GSM协会公布的本年度最佳手机大奖。足可以显示出其受欢迎程度。