联发科预今年手机芯片出货量2.5亿
时间：2009-02-18 15:06:00
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[导读]C114 2月18日消息（张月红编译）周三，分析师透露，台湾最大的芯片设计厂商联发科今年的手机芯片出货量目标是2.5亿，远远超过去年的2.2亿。分析师同时表示，他们是联发科近期的一次会议上证实了这则消息，联发科的销
C114 2月18日消息（张月红编译）周三，分析师透露，台湾最大的芯片设计厂商联发科今年的手机芯片出货量目标是2.5亿，远远超过去年的2.2亿。
分析师同时表示，他们是联发科近期的一次会议上证实了这则消息，联发科的销售额一半以上来自于手机芯片，并计划在今年下半年推出智能手机芯片。
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