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[导读]4月23日下午消息,在23日联芯科技客户大会上,TD终端核心芯片联芯科技总裁孙玉望透露,TD-LTE终端将于2011年推出,将对TD-LTE发展进程其巨大推动作用。TD-LTE是中国移动及产业界非常看重的,因为普遍认为,TD-SCDMA到

4月23日下午消息,在23日芯科客户大会上,TD终端核心芯片联芯科技总裁孙玉望透露,TD-LTE终端将于2011年推出,将对TD-LTE发展进程其巨大推动作用。

TD-LTE是中国移动及产业界非常看重的,因为普遍认为,TD-SCDMA到了LTE阶段将真正走向国外,在海外普及,包括中国移动在内的全球六大运营商之前也已表态支持TD-LTE。

关于TD-LTE设备,此前在今年2月的巴塞罗那3G展上,大唐和普天已展示TD-LTE样机,而其后,大唐、普天、中兴通讯、华为等都已宣布,其TD平台与LTE兼容,可平滑过渡到LTE。

联芯科技是大唐电信集团旗下专门从事TD终端产业的公司,处于TD产业链的最上游,是TD终端标准制定的主导者和核心专利的拥有者,在产业化方面则是终端核心技术提供商。因此,联芯科技的芯片研发进展是TD-LTE终端的时间表。

联芯科技总裁孙玉望透露,在产品结构的构建上,联芯科技以DTivy终端解决方案为核心产品线,TD无线上网卡、TD无线模块、专业测试手机等产品则为DTivy终端解决方案产品线的延伸,但联芯TD终端芯片长期目标是加速向HSPA+和LTE(长期技术发展)演进。

他预计,TD-LTE终端将于2011年开始推出,但真正完善和应用则还需要相当时间。

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