无线连接功能成手机新角逐点 两种技术路线比拼

无线连接技术的集成呈现两种演进趋势。可以肯定的是，未来那些只有连接技术而无基带技术的厂商将面临困境。
　　手机在经历了五六年的多媒体功能竞赛大潮后，目前正在经历新一波革命性潮流——增强其无线连接(Connectivity)能力。从iPhone到普通手机，都被陆续加入蓝牙、FM、GPS、Wi-Fi以及移动电视等无线连接功能。

    市场：取决于应用接受度

　　在国内市场，无线连接能力也类似国外，成为手机在未来几年内演进的一个重点。针对各类无线连接技术在国内手机上的渗透率，iSuppli中国通信行业分析师孔晓明向《中国电子报》记者介绍说，蓝牙目前在国内手机市场上几乎已经是标配，现在唯一没有蓝牙功能的应该是一些超低端手机。FM在国内手机市场的渗透率不超过40%。而GPS现在的出货量很小，2009年其在国内手机市场上的渗透率预计为4%。“但从长期来说，我们看好它的增长。”他说，“估计到2012年，其渗透率会达到9.1%。”此外，Wi-Fi技术在国内手机市场上的推广主要面临政策导向问题。一些企业和运营商合作已于去年开发出演示产品，但到现在仍然没有正式发布。
　　深圳经纬产品规划部经理欧阳胜海则从这些年产品应用市场的情况向《中国电子报》记者分析了他对手机无线连接技术发展的看法。他说：“Wi-Fi未来可能会成为一个重要的趋势。”他认为Wi-Fi在手机上的应用主要体现在两方面：一是由于3G带宽还是比较贵的，因此可以利用Wi-Fi做一些网络应用；另一是利用Wi-Fi来实现通话应用。而对于GPS，他认为其市场接受度目前不是太好。“如果仅仅用它来导航，这就意味着用户是有车一族，而且是在大中城市，这样的应用面比较窄。”他说，“其实GPS能够承载很多应用，但目前还没有像‘病毒’那样可以传播的应用。”此外，他还看好移动电视技术。他称这三项无线连接技术要在应用上能够给老百姓带来便利，才能够上规模。
　　从自身产品角度，天宇朗通一位产品经理向《中国电子报》记者介绍说，目前蓝牙、FM已经成为他们手机的标配。而他们中端以上的手机都会带GPS功能，目前已经有七八款手机带GPS功能。针对Wi-Fi技术，由于国内市场还没有放开，需求还不明朗。

    芯片：集成化趋势明显

　　随着各种无线连接技术在手机中应用的增多，由几种技术集成在一起的单芯片也在近两年成为一个重要演进趋势。而就目前国内手机厂商的开发情况而言，他们一般选择单独的外挂芯片，或是将两种或三种功能封装在一起的模块化产品，与此同时，有的厂商也开始选择二合一甚至三合一的单芯片。
　　“我们在选择单一功能芯片还是二合一、三合一单芯片产品上并没有统一的规则，要看项目的情况。”天宇朗通的一位产品经理对《中国电子报》记者介绍说，“例如，对于蓝牙+FM单芯片产品，因为FM一般采用耳机做天线，把芯片放在耳机旁边，效果会更好。如果芯片离耳机的位置近，我们就会选择二合一的单芯片；反之，我们会选择分开的产品，方便走线。”而针对三合一单芯片的需求，他表示，蓝牙+FM+Wi-Fi目前在国内的需求还不明朗。而对于蓝牙+FM+GPS单芯片，他们会考虑选用。“选择时主要是看性能。如果性能做得很好的话，性价比又不错，我们真的会考虑。”他说，“因为单芯片节省空间，价格有优势。”
　　另一方面，一批芯片企业在技术集成方面越来越积极，不断加强产品系列，完善产品性能。博通公司陆续推出蓝牙+FM单芯片、Wi-Fi+蓝牙+FM单芯片。今年，他们又推出集成蓝牙、GPS、FM(收发一体)以及音频的单芯片产品。蓝牙芯片供应商CSR也于近日宣布收购GPS芯片企业SiRF，旨在未来提供更具竞争力的多合一单芯片方案。而Wi-Fi供应商Marvell公司也于近期发布了一款集成了蓝牙、Wi-Fi和WAPI的单芯片。
　　谈到无线连接组合单芯片技术，博通公司大中国区总经理梁宜介绍说，组合单芯片并不是把所有功能简单地相加，它的难点在于要保证不牺牲产品性能的同时，还要兼顾功耗、成本及体积等要求。梁宜以BCM2075中的GPS功能为例介绍说，他们采用了混合技术，即依靠GPS信号、无线网络信号、一般手机网络信号以及Wi-Fi的定位数据进行定位，并提供全球定位参考网络，使手机用户在旷野、一般的建筑里甚至地下室中都能快速获得定位信息。而另一个主要工作是降低产品功耗。例如，他们通过优化芯片架构，力求很多无线处理都在该单芯片上完成，降低对主处理器的负荷从而节省功耗。

    演进：两种技术路径比拼

　　除了将多种无线连接技术整合为单芯片，市场上还有厂商在尝试另一个技术路径，即将连接技术整合到基带中去，高通就已经将软GPS集成进它的基带。
　　但另一家平台方案商联发科则比较谨慎。联发科目前在外挂的无线连接芯片上已经提供FM、蓝牙、Wi-Fi和GPS等较为完整的产品线，基本上采用基带+外挂其他无线连接芯片的方式。我们了解到，联发科目前也已经将整合外挂无线连接芯片纳入到相应的产品规划中，并将以基带+外挂整合芯片的方向为主。
　　比较这两个发展趋势，欧阳胜海表示，两条发展道路都需要。一方面，无线连接技术集成到基带中可以降低整体成本，但是基带的支撑能力毕竟有限，一旦集成，产品的灵活性及可扩展性都受到限制；另一方面，外挂多功能单芯片的架构可扩展性较强，但成本上有劣势。
　　业内也有人士认为，目前对无线连接功能集成进基带的做法还要持谨慎态度。他们认为，基带与无线连接技术有不同的发展规律。基带是两年到三年才能稳定，无线连接技术的演进速度要更快一些，因此，两者的整合还不到时候。更重要的是，这样做用户很难做市场区分。
　　而iSuppli孔晓明则表示，芯片市场的一个规律就是，初期时大家都会考虑稳定性和灵活性，一旦发展成熟就要考虑集成性。因此，从长远来看，各种无线连接技术集成到基带中是个大的趋势，但要花多少时间，还无法估计。