中移动TD终端激励五月揭标 低端竞合体浮出水面
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C114 4月20日消息(于艺婉)上月中旬中国移动TD终端专项激励基金联合研发项目正式开始招标。据悉,该招标将于今年5月正式揭标。根据招标要求,手机厂商需要和芯片厂商组成联合体共同竞标。
此前,曾有说法称,一家芯片厂商只允许与两家终端厂商组成联合体,而最终也是按照这种做法予以执行的。这也就意味着无论是旗舰宽带互联网手机还是低价3G手机最多也只能有8家终端厂商入网。
本月8日,中国移动TD终端专项激励基金联合研发项目完成了标书的回标工作。据悉,目前低价3G手机的基本情况已出炉:展讯与新邮通、海信组成了联合体;联芯的手机伙伴为中兴和LG;摩托罗拉和华为也出现在低价3G手机项目中,他们选择了T3G合作;而重邮信科的终端搭档是夏新和东信。
3G牌照的发放使得三大运营商的竞争来得更加直接,终端的表现直接左右着用户的选择,而终端一直是TD-SCDMA的短板,作为TD的经营者,中国移动设立激励基金可谓用心良苦。