TD终端产业上海高峰论坛暨联芯科技2009年度客户大会召开

C114 4月23日消息　2009年4月23日TD-SCDMA终端产业龙头——联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)在上海虹桥迎宾馆举行隆重的TD终端产业上海高峰论坛暨联芯科技2009年度客户大会。当日，政府领导、运营商、行业领导及专家、合作伙伴、传媒界人士近400人出席了本次会议，汇聚一堂。

联芯科技召开本次大会，秉承“联芯与客户共成长”的发展理念，力求为TD-SCDMA产业链各环节企业搭建合作平台，以联芯科技在产业界的核心地位凝聚产业链上下游，在当前3G产业环境下，共同探讨如何更好的发展TD，通过政府、运营商、行业协会的多方参与与推动，为TD-SCDMA产业发展注入强大信心。同时，籍此平台，感谢多年以来与联芯科技精诚合作，共同奋斗的客户及合作伙伴，双方的交流合作，对联芯科技完善产品成就领先地位起到关键作用，对TD终端产业的发展产生了巨大的推动力。在此基础上，共同谋求在当前环境下合作共赢之道。

联芯科技有限公司总裁孙玉望(右)TD技术论坛秘书长王静(左)

大会内容丰富，主题鲜明，不仅对联芯产品及市场体系做全面的介绍，而且工信部领导、运营商、终端企业等诸多高层领导对联芯科技如何发展、如何为TD营造更有利的外部发展环境、如何抓住TD终端产业的市场契机、3G环境总体分析等进行全面讨论和分析。

HSUPA及Android OMS解决方案发布

会议现场，联芯科技的新品发布将整场会议推倒高潮。联芯科技当日发布了DTivyTM系列新产品DTivyTMA2000+U HSUPA终端解决方案和TD OMS/Android智能手机解决方案DTivyTMA2000S。HSUPA解决方案重点凸现了高集成度的芯片、上行2.2M和下行2.8M的网络速度、丰富的手机应用业务等。TD-OMS解决方案内置了很多中国移动的应用程序和服务，包括音乐随身听、手机导航、中国移动服务菜单、号薄管家、139邮箱、飞信、快讯和移动梦网等。这些去年为移动2G增值业务贡献了1134.44亿元的特色业务将全部体现在该解决方案中。TD-OMS智能手机解决方案体现了TD将完全无缝地融合2G。

圆桌会议

2008-2009年，在国际金融危机的影响下，全球电子信息产业也难以独善其身，中国政府在此时候果断坚决地颁发了3G牌照，并将中国自主知识产权的TD-SCDMA标准的3G牌照交给中国最大的运营商——中国移动。同时还提出中国电子信息产业振兴规划，其中TD-SCDMA将作为电子信息振兴规划的中流砥柱。联芯科技在中国政府及大唐电信集团的鼎力支持下，勇于面对各种困难，合纵连横，通过成熟稳定的TD协议栈和TD终端芯片解决方案为主线，带动了中国终端产业薄弱环节，例如：终端芯片、终端通信软件、终端测试仪器仪表等。目前，在TD-SCDMA终端产业链中，中国企业在手机芯片、终端测试仪表、终端通信软件等各个领域都起着举足轻重的作用。多数专家一致认为如果没有联芯科技的大力推动，中国在这些领域的技术能力肯定还要经过相当长的时间才有可能达到今天这样的水平。

此次大会及两大新品的发布再次显示了联芯科技在TD终端产业强大的技术优势和市场能力。根据联芯科技的市场策略：第一，以终端解决方案为核心，第二，终端产品线作为解决方案的落地实现的先行者，并实现稳定的现金流。第三，终端软件业务平台以3G应用业务为市场导向，不断完善和发展终端解决方案。三个市场策略均以终端解决方案为依托，构筑新型的运作体系，为运营商、终端厂商、应用业务商等产业相关企业及合作伙伴提供全方位的合作资源。

诚如联芯科技总裁孙玉望先生所言，唯有合作方能共赢，联芯科技搭建这个平台，也正是希望通过凝聚产生力量，合作共赢未来，促进联芯与合作伙伴的共同成长，共同打造TD辉煌。