联芯重申与联发科在TD生命周期内坚持合作

C114 5月25日消息（于艺婉）在今晚召开的TD终端晚餐会上，联芯科技总裁孙玉望作为第一家企业进行发言。他在发言中重申了和联发科的合作。“联芯科技和联发科在TD生命周期内会坚持合作。今年我们会推65nm的产品，明年会推HSPA+整体解决方案。”孙玉望说。

据悉，截至到今年4月，MTK今年的TD芯片出货量已经超过100万篇，仍有200万片的订单。“联芯科技会推出更低成本的TD芯片整体解决方案。现在是5片的，很快就会推出4片的解决方案。”

据孙玉望介绍，联芯科技将于今年11月推出三片65nm的TD基带芯片，而后还会推出两片的集成方案。

联芯科技总裁孙玉望