重邮信科缺席中移动6亿元TD终端研发资金招标

C114 5月17日消息（于艺婉）今天，中国移动TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目签约仪式在京举行。共有9家手机厂商和3家芯片厂商结成了对子，共同获得了中国移动的6亿元投资。

曾经有消息人士透露，有150多家终端企业申请了于今年3月开始进行的“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标，但是，最终只有9家厂商中的，这不仅仅是因为中国移动提出了严格的条件，更为重要的是，本轮招标必须是手机厂商与芯片厂商绑定。

目前，TD-SCDMA产业链共有四家芯片厂商，他们分别为T3G、展讯、重邮信科和联芯科技，但是，在中标的芯片厂商中，重邮信科并不在列。

其实，重邮信科的缺席也在情理之中，这是由于重邮在此之前的研发只专注于TD-SCDMA，并没有涉及2G/3G的互操作，而中国移动对于2G/3G的无缝链接有明确的需求。

不过，对于此番缺席，重邮信科人士还是颇感遗憾，据悉，在今年3月，重邮信科已经和英飞凌达成战略合作伙伴关系，重邮能够进行2G/3G互操作的芯片有望于9个月后推出。