高通公司为手机与移动终端推出单芯片802.11n WLAN解决方案

———高吞吐量的芯片为用户提供更快的下载速率和更好的网上冲浪和流媒体体验—

台北市，2009年6月2日——领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天推出用于手机和移动终端的单芯片、高性能、符合802.11n标准的无线局域网络（WLAN）解决方案—WCN1312™。这种高度集成的终端支持高达72 Mbps的数据传输速率，大大高于之前的802.11a ，b和g标准的 Wi-Fi解决方案，使用户能在下载数据、观看流式视频或访问互联网时获得更好的体验。

“随着手机和其他移动终端对WLAN连接需求的日益增加，运营商正在转向采用更高性能和更高集成度的解决方案。”高通CDMA技术集团负责连接和无线模块业务的高级副总裁Mike Concannon表示。“新的WCN1312解决方案以领先的性能和与其他高通芯片组全面的系统级集成，为我们的客户带来极其紧凑的802.11n解决方案，从而最大限度地减少设计时间和缩短制造商的产品上市时间。”

WCN1312解决方案高度集成了各种功能，包括2.4GHz的802.11n基带处理器、媒体存取控制器、射频收发器、传输功率放大器、低噪音放大器、传输开关、功率耦合器和射频带通滤波器。WCN1312的封装尺寸为7×7毫米。这种简化设计省去了很多外部射频收发器的组件，最大限度地减少了组件数量和缩小了系统尺寸。

新WCN1312芯片采用低功耗的65纳米CMOS技术和先进的功率管理技术，极大地减少了休眠、待机时间和工作时的功率消耗。该芯片针对高通完整的Mobile Station Modem ™（MSM ™ ）解决方案进行了性能优化，并支持多种移动操作系统，包括高通公司的Brew Mobile Platform®、Android和Windows Mobile 。WCN1312芯片是业界首款同时支持1×1和1×2双接收配置的移动终端，在必要时能提高覆盖范围和数据吞吐量。WCN1312解决方案还采用高级共存架构和算法，以优化其与高通公司蓝牙®解决方案配合时的性能。

WCN1312芯片计划在2009年第二季度出样，2009年第四季度大批量生产。它是高通公司完整的802.11n端到端解决方案的一部分，其中还包括用于消费电子终端的WCN1320 ™解决方案。

高通公司（Nasdaq: QCOM）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，是2009年“财富500强”（FORTUNE 500®）之一。

除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产WCN1312芯片的能力、802.11n标准的WLAN采用和部署的范围和速度、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列了其它风险和不确定性，包括截止到2008年9月28日的10-K年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。