Verizon计划与高通结盟 内容定于周二公布

7月28日消息，据路透社报道，美国最大的移动运营商Verizon Wireless和芯片商高通称，周二早晨将宣布一项策略业务结盟计划，但在周一晚发布的声明中并未提供进一步细节。

Verizon Wireless的共同所有者Verizon Communications在周一稍早发布季度业绩的电话会议时曾表示，将宣布一项结盟计划。“我们明天还将公布一项创新结盟，以提供一些先进的服务，并利用无线业务为我们呈现的重要市场机会。”其公司主管在电话会议中告诉分析师。Verizon Wireless拒绝透露协议情况，而高通的公司代表则未立即回应电子邮件提问。

报道称，Verizon Wireless的网路采用了高通开发的码分多址(CDMA)技术。高通过去也说过，将开发支持长期演进技术(LTE)的芯片。Verizon计划在其下次网络升级时使用LTE。此外，高通的MediaFlo网络还传输一种电视广播服务，给部分由Verizon Wireless和美国电话电报公司(AT&T)销售的手机。不过，MediaFlo服务的开展相对缓慢，高通一直努力要拓展其覆盖面。

高通股价周一下跌1.84%，收报46.48美元。