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[导读]高通公司9月21日宣布,截至今年7月份为止,高通公司的芯片出货量已经超过50亿片。高通公司是世界上最大的无线通信半导体供应商之一,随着3G业务在全球的迅猛增长,其客户群随之大幅增长。高通公司全球副总裁,中国区

高通公司9月21日宣布,截至今年7月份为止,高通公司的芯片出货量已经超过50亿片。高通公司是世界上最大的无线通信半导体供应商之一,随着3G业务在全球的迅猛增长,其客户群随之大幅增长。

高通公司全球副总裁,中国区半导体业务负责人王翔昨天在接受通信世界网采访时表示,目前几乎全球所有的主流手机厂商都已成为高通公司的客户,而且这些客户推出的产品,包括摩托罗拉CLIQ、亚马逊Kindle2、黑莓Tour等一系列产品都受到了市场的认可。

市场研究机构StategyAnalytics近期发布的一份报告称,在基带芯片处理器市场,高通的领先地位无可撼动。报告指出,高通公司拥有足以确保其市场优势地位的各项领先技术及其知识产权,其在手机芯片市场的净利润和运营利润都在业界名列首位。

单芯片产品表现抢眼

王翔说,高通公司在手机芯片市场的大幅增长主要源自于在单芯片市场的上持续的突出表现。高通公司之前重点推低端的CDMA单芯片解决方案(QSC)。QSC可以以让手机做得更小、更省电,能够让降低成本、设计简单,解决功耗等问题。这一策略使得印度以前中国市场的CDMA手机迅速丰富起来。

随着CDMA市场的逐步扩大,高通目前已开始推出高端CDMA单芯片解决方案。王翔透露说,目前高通已推出了推出了更多的多媒体功能的CDMA芯片产品,包括有EV-DO版本A的单芯片产品。此外,高通也推出了WCDMA单芯片解决方案,涵盖WCDMA、HSDPA。据了解,目前高通的单芯片已经出货1.25亿片,有超过100款商用终端,其中有很多都是在中国本地的厂家设计的。王翔说,QSC是高通一个很重要的驱动的领域,高通希望通过提高集成度的方法来降低成本,来提供更好的低功耗产品。

重点投资三个领域

王翔介绍说,高通近年来主要在三个领域进行重点投资人。一是调制解调器技术领域。高通在2009年开始提供CDMA2000/WCDMA多模的解决方案,计划到2010年,将LTE也集成进来,同时研发SVDO技术。到2011年,将提供基于SCLTE产品。二是就是低功耗产品。王翔说,低功耗的应用处理器子系统对手持产品,不管是手机,还是未来的笔记本电脑或者是智能本都非常重要。高端的手持终端屏幕比较大,处理多媒体需要很大的功耗。在高通公司开发的Scorpion处理系统方面,由于过去几年的积累,2009年推出了低功耗的1GHz的处理器。2010年就将推出1.5GHz产品,2011年会有双核的,到1.5GHz乃至更高的处理器。三是多媒体显示领域。王翔说,高通公司在这一领域多年来持续投入,目前可提供WVGA,之后还有XGA,然后是WSXGA。

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