联芯孙玉望：芯片出货量已超200万片

9月17日午间消息（常山）联芯科技总裁孙玉望在北京通信展表示，联芯平台芯片出货量已经超过200万片，占市场总量的64%以上，处于业界第一；在OMS、HSUPA及测试手机等热点领域加紧推出新品。

孙玉望坦言，未来TD芯片竞争将出现复杂局面，我们在后续芯片规划上必须保持清晰的判断。

联芯科技作为OMS产业链的重要成员，与LG、中兴、TCL、海信等在TD Ophone领域有深度合作。基于联芯科技方案的各厂商仅仅在数月内便推出了高性能、差异化的Ophone手机。联芯科技在TD Ophone领域有系列的终端解决方案，包括一款参考方案和公板。其中，LC2130O是一款AP+Modem架构具备HSPA+GGE双模能力的终端方案。值得关注的是Modem部分，它使用的是联芯最新推出的4芯片套片组，具有强大的处理能力和高集成度。该方案提供软硬件整套参考设计，为客户开发差异化的产品提供了一个更好的平台。LC6830则是联芯科技应中国移动要求，自行研发的TD-OPhone公板，集成了中国移动OMS。

为了满足数据上行的需求，联芯科技推出DTivy A2000+U TD-HSPA/EDGE/GSM/GPRS双模终端解决方案。该方案支持上行2.2Mbps/下行2.8Mbps传输速率，拥有两种产品形态，即手机解决方案和无线模块（modem）解决方案，适用于开发功能手机、智能手机、数据卡等终端产品。

为了紧密配合运营商建网步骤，联芯科技加大了在TD-HSUPA测试终端方面的研发力度。2009年8月，采用联芯科技自有的TD-HSUPA解决方案DTivyA2000+U的测试手机LC8142发布，这是业界首款2.2MbpsTD-HSUPA终端产品。