高通公司今年9月底推出LTE工程样片
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9月15日消息(于艺婉)2009年通信展召开在即,高通公司大中华区总裁孟樸在接受媒体采访时透露,高通公司第一颗LTE工程样片将于今年9月底推出。不过,孟樸指出,工程样片的推出并不意味着LTE商用终端呼之欲出。
“高通公司在LTE芯片上在全球是走在前列的,不过,工程样片离商用芯片需要时间,从商用芯片到商用终端仍旧需要时间,所以,不能说工程样片的推出就说商用终端不远了。”孟樸说,“高通在2002年推出了第一款WCDMA工程样片,05年以后才有了更多商用终端的出现。”
无论是TD-SCDMA、CDMA2000还是WCDMA都是殊途同归,LTE已经为成为确定的后向演进方向。“2007年,3GPP将中国和欧洲的两个TDD不同的标准融合了起来,它既兼顾了TD-SCDMA下一步演进,更主要还是将FDD-LTE帧结构也融合了起来。高通9月推出的工程样片FDD/TDD都会支持。”
截至到目前,全球还没有第四代移动通信标准,而LTE可以说是4G之前的临门一脚,不过,LTE离真正意义上的商用还有一段距离,所以,3G在全球范围内还有很长的路要走。
Wireless Intelligence提供的数据显示,目前全球3G用户约为8.3亿户,预计在2013年前将增至约24亿。“全球3G CDMA手机出货量将在2013年前超过10亿部。”孟樸说。