高通拟成为iPhone芯片供应商
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据彭博(Bloomberg)报导,手机芯片大厂高通(Qualcomm)执行长Paul Jacobs表示,希望未来可成为苹果(Apple)iPhone的芯片供应商,目前正持续讨论相关事宜,但仍未结案。
Jacobs指出,高通目前支持的手机包括搭载微软(Mocrosoft)操作系统Windows Mobile、以及Google Android的手机。Jacobs也表示,2010年全球手机出货量中,将有半数可支持3G网络。
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据彭博(Bloomberg)报导,手机芯片大厂高通(Qualcomm)执行长Paul Jacobs表示,希望未来可成为苹果(Apple)iPhone的芯片供应商,目前正持续讨论相关事宜,但仍未结案。
Jacobs指出,高通目前支持的手机包括搭载微软(Mocrosoft)操作系统Windows Mobile、以及Google Android的手机。Jacobs也表示,2010年全球手机出货量中,将有半数可支持3G网络。