高通发布具有千兆赫处理能力的智能手机芯片组

高通公司今天宣布，公司最新的智能手机芯片组系列正在出样，将为主流智能手机的移动性能开辟新的天地。MSM7x30芯片组系列以强大的多媒体性能为特色，支持高清视频录像和回放、专用2D 和 3D内核的出色图形性能、以及为反应快速、引人入胜的网络体验而优化的整体芯片设计。首款基于MSM7x30主打芯片组系列的终端预计将于2010年年底前商用。

高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示：“高通公司继续重视支持最佳的移动体验。这一最新的芯片组系列将为智能手机细分市场带来无可比拟的功能。随着智能手机市场需求的不断增长，我们的创新技术将支持终端厂商合作伙伴推出具有超凡价值的产品。”

MSM7x30芯片组系列包括针对HSPA+网络的MSM7230 解决方案，和支持多模HSPA+/EV-DO 版本 B 与SV-DO的MSM7630™ 解决方案，其设计均以最优的数据吞吐量和强大的多媒体功能为核心。7x30芯片组使用的是与此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的市场领先的Scorpion CPU。7x30使用基于ARM v7指令集的800 MHz 至1 GHz定制超标量CPU，以低功耗提供出色的高端处理能力，支持如下特性：

支持每秒30帧的720p高清视频编码与解码; 集成2D 和 3D图形GPU，支持OpenGL ES 2.0和OpenVG 1.1 行业标准API; 专用低功耗音频子系统，支持5.1环绕立体声; 支持1200万像素摄像头; 集成GPS针对基于位置的服务; 支持包括Android，Windows Mobile，Brew MP和Symbian在内的领先移动操作系统; 支持层叠封装内存以压缩主板面积、优化功耗并获得反应更快的性能。

MSM7x30芯片组系列由PM8058功率管理集成线路和集成Bluetooth®与调频广播的QTR8600™射频子系统支持。MSM7x30芯片组还将与高通公司的WCN1312™ WLAN解决方案直接接口以支持802.11 b/g/n。