高通：明年推出支持TDD LTE多模芯片

11月18日（于艺婉）在近日2009GSMA移动通信亚洲大会召开期间，有香港媒体报道称，美国高通公司高管透露，将于明年推出TD-SCDMA。对此，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受C114电话采访时表示：“高通公司预计于2010年推出的新芯片组将支持FDD LTE和TDD LTE模式。”

无论是TD-SCDMA、CDMA2000还是WCDMA都是殊途同归，LTE已经为成为确定的后向演进方向。高通中国公司人士在今年通信展期间曾表示，2007年，3GPP中国和欧洲的两个TDD不同的标准融合了起来，它既兼顾了TD-SCDMA下一步演进，更主要还是将FDD LTE帧结构也融合了起来。高通2009年9月推出的工程样片FDD/TDD都会支持。

高通公司在采访中从未承认所谓“明年推出TD-SCDMA芯片”的说法。在今天的采访中，比尔.戴维森表示：“在三种3G制式中，高通一共授权了170多家厂商，其中，超过105家厂商接受了高通的TD-SCDMA授权。”

比尔·戴维森