并购重组之后，ST-Ericsson能否再续辉煌？

出售，重组，并购已经是业界公司精简产品线，提升业绩屡见不鲜的做法。去年年中，意法半导体与爱立信宣布合作协议，整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司，成立了合资公司ST-Ericsson。

意法半导体将为这个合资公司贡献多媒体、设备互连解决方案，以及 2G/EDGE移动平台和3G产品组合，同时意法半导体的诸多大客户如诺基亚、三星和索尼爱立信等手机制造商也将继续与新公司保持密切的合作关系。爱立信则会在3G以及LTE技术领域发挥优势，而该公司拥有的索尼爱立信、LG和夏普等客户资源也将为新公司助一臂之力。通过这样的整合，ST-Ericsson成功的将全球五大手机厂商中的四家招致麾下。该五大手机厂商的手机出货量占据全球接近80%的市场份额。

显然，双方是想通过两家母公司极具互补性的产品组合给新的合资企业带来经营规模拓展以及企业合并的协同效应。这对于需要大规模经营的无线移动通信行业而言无疑具有不可小觑的战略意义。

整合后的ST-Ericsson的一大优势就是拥有完整的移动平台产品，包括2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技术开发的调制解调器、多媒体和移动互连解决方案，以及手机厂商开发大众市场产品所需的软件、硬件和应用支持。

尽管新公司2009年第三季度财务报告显示，调整后的经营亏损为7700 万美元，但相比之2009 年第二季度为 1.65 亿美元已经有较大改善。该公司总裁兼首席执行官 Alain Dutheil（Gilles Delfassy于今年 11 月 2 日出任公司总裁兼首席执行官））指出，“尽管中期的商业环境不佳是显而易见的，但季节性趋势可能会在第四季度得以印证，我们预期亚洲将再次成为主要推动力之一。”ST-Ericsson 的目标是成为无线半导体市场上坚不可摧和获利丰厚的领军者，他强调。

事实上，ST-Ericsson已经在今年三季度展开了一系列动作。9 月份，与戴尔签署了战略合作协议，将高速移动性引入中国计算机市场。戴尔最近推出的Inspiron Mini 10 上网本就采用了 ST-Ericsson 的 TD-HSPA 平台T7210。作为协议的一部分，戴尔和 ST-Ericsson 将合作扩展至其他由 ST-Ericsson 提供的基于下一代 TD-SCDMA 的设备。

公司还扩大了与华域无线的合作，华域无线选择了 ST-Ericsson 灵活的双模TD-HSPA/EDGE调制解调器M6718 来研发其下一代高速移动宽带模块。

同样是在9月份，ST-Ericsson 发布全球首款 45 纳米单芯片蓝牙、FM 及 GPS解决方案CG290，以及一款高度集成、超低功耗的无线局域网设备 CW1100。

该公司的目光不仅仅局限于此。3G也成为其发力的市场之一。ST-Ericsson携手其中国子公司天碁科技(T3G)近日共同发布了首颗65nm TD-HSPA基带芯片就是一例佐证。ST-Ericsson副总裁Thierry Tingaud指出，“我们认为TD-SCDMA和WCDMA技术在中国都有非常好的前景，并且我们已经清晰的看到两种技术标准所带来的市场机遇。”

ST-Ericsson副总裁Thierry Tingaud

据介绍TD-HSPA基带芯片采用65nm工艺制造，支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。据悉，基于此芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。

Tingaud透露，“虽然TD-SCDMA是在今年才开始商用的，但是ST-Ericsson的芯片出货量已经达到了数百万片。”今年五月份，中国移动还选择ST-Ericsson成为主要技术合作伙伴，为其开发高端和低成本手机。 在2009至2010年间，ST-Ericsson将支持四家客户的终端商用，他说道。

Tingaud同时表示，越来越多的国内外厂商加入了TD-SCDMA产业链，构成成熟稳定的产业生态系统。丰富的终端产品将相继问世，手机、数据卡、以及上网本为消费者提供高速宽带和多媒体服务。

 对于来自国内本土其他TD-SCDMA芯片厂商的竞争，Tingaud则进行了低调的回应，“首先我认为有竞争是一件好事情。有竞争说明这个市场有吸引力，同时它还将驱动市场不断创新。”ST-Ericsson借力其中国子公司天碁科技（T3G）在TD-SCDMA领域来占据市场领导地位。天碁科技自2003年起便积极开发支持TD-SCDMA移动通信标准的平台。