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[导读]11月16日出版的《福布斯》亚洲版杂志撰文称,从2000到2001年网络泡沫破灭以后,美国电信设备厂商3Com就已将重点放在了中国市场,但该公司现在将开始借助从中国学习的经验,重返国际市场。以下为文章内容摘要:3Com首

11月16日出版的《福布斯》亚洲版杂志撰文称,从2000到2001年网络泡沫破灭以后,美国电信设备厂商3Com就已将重点放在了中国市场,但该公司现在将开始借助从中国学习的经验,重返国际市场。以下为文章内容摘要:

3Com首席执行官毛渝南(Robert Mao)想要借助全球性的经济衰退在亚洲市场进行扩张。就如同丰田汽车在上世纪八十年代初猛攻汽车三巨头,印度外包商在本世纪初掠夺IBM的市场份额一样,毛渝南坚持认为当前的经济衰退,给予了中国技术与网络设备制造商思科系统抗衡的机遇。

与诸多跨国公司高管行事风格不同的是,自去年4月出任3Com首席执行官以来,毛渝南一直在北京工作生活。3Com全球6000员工中的绝大多数、该公司年营收18亿美元中的52%,以及几乎公司全部的研发员工都在中国。尽管3Com当前仅占有全球网络设备市场3%的份额,但该公司在中国的市场份额却达到了三分之一,略低于网络设备制造龙头思科。

走出中国市场

近一段时间,3Com有了一个明确的方向:在任何地方挖角思科的客户。从今年春季开始,3Com开始采用了“走出中国”的战略,开始向西方市场扩展其销售渠道和产品。3Com在今年5月推出了一款数据中心转换器,该产品将于思科在去年发布的一款产品展开直接的对抗。 3Com的产品当前还缺少思科产品中时髦复杂的功能,如通过以太网整合光纤通道,使计算工作量能够分配到其它遥远的数据中心。不过3Com的产品要更为廉价。正是因为产品价格低廉,才使3Com能够在中国市场站稳脚跟,并可能把中国市场取得的成功复制到西方市场。根据市场调研公司Yankee Group的统计,3Com设备的价格要比思科同类硬件产品最多低出40%。

采用商业芯片

3Com在产品中使用了来自博通和Marvell的芯片,业内将这些芯片称为“商业芯片”(merchant silicon)。与之形成对比的是,思科自己设计芯片,并由代工制造商来生产芯片。3Com更廉价、更节能的配件,正在迅速缩减其与思科处理器在表现性能中的差距。

惠普、Brocade等思科的竞争对手也使用了商业芯片,不过3Com认为,公司旗下的2300名中国本土技术人员开发的软件,能够更快、更廉价的整合这些配件。3Com首席运营官罗纳尔多·希吉(Ronald Sege)表示,“我们的员工与全球其他公司的员工一样优秀。”

3Com能够在中国市场站稳脚跟,与其此前曾付出过昂贵的代价不无关系。在1999年网络疯狂时期,过高的估值导致3Com的利润率出现下滑,并致使公司的业绩出现亏损。3Com在2000年突然放弃了向大型企业客户销售网络设备和软件的业务。到2002年,3Com已对全球的1万名员工裁员80%。

在市场恢复平稳之后,3Com与中国电信设备制造商华为合资创办了一家名为h3c的公司。2007年,3Com从华为手中收购了h3c的全部股份。贝恩资本曾试图22亿美元收购3Com,并与华为进行整合,不过美国监管部门却以安全为由阻止了这一交易。3Com在中国的发展,使得该公司的市值已接近22亿美元。

3Com“走出中国”战略能否奏效,目前仍不得而知。3Com的财报显示,该公司今年5月至10月来自中国以外市场的营收为2.09亿美元,同比下滑了 24%。但市场调研公司Dell'Oro Group的数据显示,从今年年初至今,3Com同期在以太网交换器市场的份额已上涨到11%。毛渝南表示,3Com对思科的攻击才刚开始。他说,“即便是衰退结束后,任何人也不会像先前一样大手大脚,这对我们而言是个优势。3Com曾遭受打击,但我们现在已成为破坏者。”

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