TD-LTE数据卡芯片明年问世 下半年规模外场测试

12月8日消息，在日前召开的“2009(第三届)移动互联网研讨会”上，中国移动研究院黄宇红表示，2009年TD-LTE发展大幅度加速，在系统、产品、测试、认证等方面基本做到与国际同步。

黄宇红还表示，大家最关心的TD-LTE终端问题也将在明年得到较好的解决，“明年将会有支持TD-LTE的数据卡芯片面世”。据了解，很多WiMAX厂商也在积极支持TD-LTE系统的发展。

黄宇红还介绍，中国移动明年下半年将在3个城市大规模部署TD-LTE外场试验网络，每城市基站数量超过100个。