高通：单模LTE很难形成商业模式

12月5日（于艺婉）近日，高通公司在京召开中国合作伙伴大会，这也是高通公司首次在中国召开合作伙伴会议，高通公司CDMA技术集团高级副总裁克里斯蒂安诺.阿蒙表示，2G向3G的迁移持续加速。“2010年，3G手机出货量预测将超过GSM手机的出货量，2013年，3G手机出货量将超过10亿部。”

今年的1月7日，中国移动、中国电信和中国联通获得了3G牌照，因此，2009年也被称为中国的3G元年，BDA中国公司主席邓肯.克拉克称，成功部署3G需要业务、手机和价格三个关键因素。

BDA预测，2009-2013年，中国3G用户的年复合增长率将超过134%，在2013年，3G用户占移动用户总数的百分比为31%；未来五年，中国3G手机销量将飞速增长，2013年，3G手机的数量有望达到2亿7千万部。

高通CDMA技术集团高级副总裁克里斯蒂亚诺.阿蒙

作为CDMA2000和WCDMA 3G芯片的供应商，高通公司在中国的3G元年也取得了不俗的成绩，今年共有700余款终端使用了高通芯片，相比去年几乎翻了一番。同时，中国在上个财年不仅继续成为高通第二大市场，而且，其营收贡献也由之前的21%提升至23%。

“在即将过去的一年中，很多大国际手机厂商的市场份额都处于下降当中，而中国市场增长的2%，可以说这2%是由中国企业创造的，3G将给中国企业更多机会，高通公司将支持中国企业发力智能手机、而中国企业已经在无线宽带演进方面捷足先登。”高通公司副总裁王翔说。

高通公司副总裁王翔

截止到今年8月底，华为全球移动宽带终端发货量突破了6000万，稳居全球移动宽带终端市场份额第一位。2009年上半年，中兴的上网卡销量同比增长了366%，市场份额大幅攀升。在高通公司举办的合作伙伴大会上，共有16家中国企业参加，目前，高通公司在中国的合作伙伴超过45家。

尽管高通公司表示全力支持中国3G，但是，高通公司始终没有推出中国自主研发的TD-SCDMA 3G芯片。两周前的香港GSMA大会上，有消息称，高通公司将推出TD-SCDMA芯片。对此，王翔表示，高通公司不评价传闻。“但是，高通将很快推出TD-LTE芯片。”

“未来LTE的发展，多模调制解调器是成功的关键，单模LTE很难形成商业模式。”王翔说。目前高通推出了业内唯一的多模3G/LTE解决方案。2010年，高通的芯片产品还将继续推出CDMA2000单芯片解决方案，为WCDMA推出的HSDPA芯片将直面与EDGE的竞争。