ST-爱立信：TD-SCDMA正在中国真正腾飞

Armand Guerin先生于2009年9月被任命为ST-Ericsson TD-SCDMA全球事业部总经理，主管3G/TD-SCDMA手机市场业务。日前，Armand Guerin先生和ST-Ericsson子公司天碁公司CTO张代君先生一起参加了C114中国通信网的“TD名人堂”访谈。

以下为精彩观点摘要：

我认为TD-SCDMA技术在中国有非常好的前景，并且我们已经清晰的看到TD技术标准所带来的市场机遇。虽然TD-SCDMA是在2009年初才开始商用的，但是ST-Ericsson的TD芯片出货量在年底时已经超过了650万片。TD-SCDMA产业正在中国真正腾飞起来。

在2009年9月份，ST-Ericsson设立TD-SCDMA全球事业部，并将该事业部总部设在北京以控制全球资源服务于TD-SCDMA，这是ST-Ericsson第一次在中国市场成立专门针对某一产品线的事业部，这也是我为什么来北京的原因。所以说你可以看到，一直以来ST-Ericsson对TD-SCDMA市场的郑重承诺。

在2009年我们已经支持四家客户的手机产品商用，今年我们会继续对其的支持。在该研发项目支持下在2009到2010年间我们将支持客户开发数十款TD终端产品。

看到更多的公司进入到TD-SCDMA这个领域是一件好事，这说明这个市场具有吸引力同时它还将不断驱动创新。同时证明了我们的早期投入对于整个产业以及中国移动来说都是非常有价值的。

ST-Ericsson TD-SCDMA全球事业部总经理 Armand

以下为访谈实录

C114: 2009年是中国的3G元年，您怎样评价这不平凡的一年？对于TD-SCDMA在2009年的发展又是怎样看的？

Armand：在2009年初中国政府向运营商颁发了3G牌照，随之而来3G及其业务应用成为了中国通信业最热门的话题。视频分享、音乐下载、电子阅读等一系列数字娱乐应用吸引了众多消费者关注的目光; 大量的具有丰富多媒体应用以及移动互联网功能的 3G手机相继上市。整个产业正在迈向一个新的时代。

不过在此我想更多的谈谈TD。我认为TD-SCDMA技术在中国有非常好的前景，并且我们已经清晰的看到TD技术标准所带来的市场机遇。虽然TD-SCDMA是在2009年初才开始商用的，但是ST-Ericsson的TD芯片出货量在年底时已经超过了650万片。TD-SCDMA产业正在中国真正腾飞起来。

我们非常高兴的看到无论是中国政府还是运营商在去年都对TD的发展给予了相当大的支持。自3G牌照发放以来，工信部、发改委等中国政府相关部门出台了一系列支持TD-SCDMA发展的扶持政策，涉及研发项目支持、网络建设支持、产品研发支持、业务应用开发支持、以及产业发展支持等。

此外，中国移动也不断加大其对TD支持的力度。凭借其有利的市场地位、良好的销售渠道、广泛的品牌影响力以及庞大的用户基础等方面的优势，中国移动正在全力推动TD在中国的成功。我们可以看到中国移动正在通过TD-SCDMA技术将先进的3G体验带给广大的中国用户。同时，中国移动还出台了一系列的激励政策来刺激TD终端市场，包括终端补贴、“三不”、“三新”等政策的推出，极大的刺激了TD终端市场。根据中国移动公布的数据，我们看到TD终端用户数目自2009年年初以来有了明显增长。

同时，越来越多的国内外厂商加入了TD-SCDMA产业链，构成成熟稳定的产业生态系统。丰富的终端产品相继问世，手机、数据卡、以及上网本为消费者提供高速宽带和多媒体服务。

在2009年9月份，ST-Ericsson设立TD-SCDMA全球事业部，并将该事业部总部设在北京以控制全球资源服务于TD-SCDMA，这是ST-Ericsson第一次在中国市场成立专门针对某一产品线的事业部，这也是我为什么来北京的原因。所以说你可以看到，一直以来ST-Ericsson对TD-SCDMA市场的郑重承诺。在明年我们将继续致力于TD终端解决方案的研发，让消费者通过他们自己手中的TD终端产品感受独一无二的高速上网体验，让他们充分享用中国的移动宽带的未来。

C114: 在这一年中，TD-SCDMA产业链做出了很多努力，在TD-SCDMA芯片和终端侧更是如此，您认为哪些事情对产业发展的影响比较大？

Armand：从1月7日3G牌照发放到5.17世界电信日，再到中国运营商相继宣布3G商用，2009年是中国3G发展非常重要的一年。尤其对于TD-SCDMA而言更是如此，进行了整整十年的技术开发和产品开发，终于在2009年迎来了商业化起飞的时代。尤其是在5.17世界电信日，中国移动结合产业界率先推出了TD终端研发激励资金，有效捆绑了产业界的资源，包括运营商、芯片以及手机厂商，为TD-SCDMA的后续发展提供了强大的动力。这一联合项目无论是在国际还是中国通信行业都尚属首次。我想这不仅对TD的发展具有深远的意义同时也对整个产业的发展具有巨大的推动作用。

另外，在2009年我们取得了一系列重要的成就：

■我们为三星发布的高端手机 Emerald (GC-I6320C)提供业内首个TD-HSDPA/EDGE平台,令中国消费者通过多媒体手机享受到高速上网体验。

■华域无线选择采用ST-Ericsson的TD-HSPA/EDGE双模解决方案M6718，开发其下一代高速移动宽带模块，以促进中国的数据卡、USB 加密狗、笔记本及智能手机的发展。

■与戴尔签署了战略合作协议，以便将高速移动性引入中国计算机市场。戴尔最近推出的Inspiron Mini 10 上网本就采用了 ST-Ericsson 的 TD-HSPA 平台T7210。作为协议的一部分，戴尔和 ST-Ericsson 将合作扩展至其他由 ST-Ericsson 提供的基于下一代 TD-SCDMA 的设备。

■紧接着12月份，我们与诺基亚宣布了在 TD-SCDMA技术及解决方案领域的长期合作伙伴关系，这次合作将不仅帮助我们两家公司提升在中国移动市场的领先地位，更将为中国用户创造更丰富、更好的使用体验。

■在2009年9月份的中国国际通信展上我们推出了业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps。与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。

■此外，在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中，我们的TD-HSDPA基带芯片TD60291荣获2009中国芯最佳市场表现奖，我想这不仅是对我们的产品市场表现的充分肯定，更加确定了我们在TD-SCDMA领域的领先地位。 [!--empirenews.page--]

■最后一点，2009年2月在巴塞罗那举办的移动通信世界大会上，我们正式宣布ST-Ericsson的成立，而与此同时，T3G成为ST-Ericsson的全资子公司。T3G在TD-SCDMA领域的领先地位与ST-Ericsson在EDGE以及3G领域的全球领跑地位，成就了我们在TD-SCDMA芯片及半导体市场的领先地位。

C114：刚才您也提到了，中国移动在2009年517的时候推出了TD终端研发基金，ST-Ericsson子公司T3G也获得了这笔基金的支持，请问这笔基金对于你们的意义几何？有了哪些具体的帮助？

张代君：正如之前Armand所提到的，TD-SCDMA终端专项激励资金项目，它将中国移动、芯片平台厂家和终端厂家捆绑在一起，共同投入资源开发产品，对市场做出了共同的承诺。相信在各方的共同努力下，在中国移动“三不”、“三新”等政策引导下，会有更多更有竞争力的产品面世，也将吸引更多的用户使用TD终端和服务。而联合研发项目本身也巩固了我们与中国移动以及客户之间的合作。我们ST-Ericsson自身与客户一起，通过此次与中国移动的深度合作，将为中国移动提供更多面向大众市场以及高端用户群体的丰富手机产品。

C114：基于TD研发基金，你们明年还会配合终端厂商推出多少款产品？

张代君：虽然我不便透露详细的项目情况，但是可以肯定的是我们正在全力以赴开发多款具有市场竞争力的TD终端产品。在2009年我们已经支持四家客户的手机产品商用，今年我们会继续对其的支持。在该研发项目支持下在2009到2010年间我们将支持客户开发数十款TD终端产品。

另外，目前客户基于我们平台开发的TD终端产品已经超过100款，包括手机、数据卡、内嵌式设备等。

C114：我们都知道芯片的研发是颇为艰辛的，一路走来，你们碰到了哪些困难？

张代君：ST-Ericsson在TD-SCDMA领域一直占据市场领导地位。我们自2003年起便积极开发支持TD-SCDMA移动通信标准的平台。技术和产品开发上的倾力投入，使我们取得了一系列“全球首例”的骄人战绩并不断将创新带给中国市场。回顾我们芯片平台的开发历程，从最初符合3GPP R4标准采用CMOS18s工艺开发的芯片，到符合3GPP R5标准采用90nm工艺开发的TD-HSDPA芯片，以及符合3GPP R7标准基于65nm工艺的TD-HSPA芯片，我们一直处于领先地位将创新带给中国市场。

■于2004年实现了全球首次基于ASIC的TD-SCDMA系统级通话

■于2004年实现了全球首次TD-SCDMA国际长途通话

■三星于2005年推出的全球首款384 Kbps商用TD-SCDMA/EDGE双模手机采用了我们的芯片组

■于2007年实现了全球首次基于ASIC的2.8 Mbps TD-HSDPA系统级通话

■于2008年推出的全球首款2.8 Mbps TD-HSDPA/EDGE双模双频段商用数据卡采用了我们的芯片组

■于2009年在多模式软调制解调器平台上完成了全球首次TD-LTE端到端应用演示

■于2009年推出了全球首款65 nm技术TD-HSPA芯片

尤其是我们在去年9月份推出的采用先进的65纳米制造工艺的 TD-HSPA基带芯片，它是业界首款采用此工艺的TD-HSPA芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸，更低的功率，它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”；此外它还使TD终端设备的功耗水平达到可与WCDMA终端相媲美的水平。

对于任何技术来说，质量、快速的市场投放以及消费者可以接受的价格都是决定其成功的重要因素。所以我认为对于TD-SCDMA技术来说也是如此。

C114：所有的3G技术都必然要后向演进，在TD-LTE领域，高通这家通信芯片大鳄也确定会进入，竞争也会更加激烈，你们做好准备了吗？

Armand：首先我认为，看到更多的公司进入到TD-SCDMA这个领域是一件好事，这说明这个市场具有吸引力同时它还将不断驱动创新。同时证明了我们的早期投入对于整个产业以及中国移动来说都是非常有价值的。而且总的来说，有竞争也是一件好事情，因为它将同时助推产品的进一步创新。ST-Ericsson将会不断丰富TD-SCDMA平台方案，为客户提供适合各个消费群体的终端解决方案。

ST-Ericsson一直处于TD-SCDMA市场的领先地位：无论是在软件还是硬件方面，我们有已经市场验证的成熟稳定的平台方案；我们与全球以及中国领先的的手机制造企业合作为中国市场带来先进的TD-SCDMA终端产品；同时，我们还与中国移动紧密合作发展TD。借助强强合作、优势互补带来的协同效应，ST-Ericsson已在TD-SCDMA终端设备领域处于有利地位，并将继续引领和加速TD-SCDMA无线通信技术及其下一代技术的产业化进程。

C114：天碁2010年有哪些目标？

Armand：TD-SCDMA全球事业部凭借ST-Ericsson强大的支持，充分利用其在无线平台以及移动通信领域的技术优势及资源，我们的战略目标就是要保持我们在TD-SCDMA市场的领先地位。我们将继续在产品的市场化、客户化、以及满足产品批量需求上投入更多精力。我们所面临的主要技术挑战是在进一步提高芯片集成度、降低功耗的同时，保持技术上的不断创新 即从TD-SCDMA到TD-HSPA+以及TD-LTE。我们的目标是使客户的手机产品能够快速投放市场从而保证其能最大程度的满足中国移动以及其用户的需求。由于TD-SCDMA市场正处在不断增长的时期，我们将进一步提高产品性能，丰富多媒体功能应用，从而将创新带给整个市场，使TD终端在整个3G市场中更具竞争力。

C114：公司对于赢利的预期是怎样的？

Armand：我们不对未来的盈利状况发表任何看法。

C114：天碁和母公司之间是怎样协调分工的？

Armand：为了满足TD-SCDMA市场高速发展的需求，ST-Ericsson于2009年9月成立了TD-SCDMA全球事业部。ST-Ericsson是全球无线平台和半导体领域的领导厂商，同时我们在中国有着强大的本土化团队。通过子公司天碁科技（T3G），ST-Ericsson 在TD-SCDMA无线平台领域一直处于市场领先地位。

C114：天碁今后是否会涉足射频芯片？

张代君：我们的母公司ST-Ericsson本身也是射频技术及芯片产品领域的全球领导者，而事实上客户也正在充分体验我们提供的“一站式”TD-SCDMA解决方案-从基带芯片到射频芯片所有的核心芯片组均由ST-Ericsson提供。[!--empirenews.page--]