联发科减少两成晶圆订单 或波及整个供应链

2月25日消息，据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（double booking）”的担忧，为第二季订单蒙上阴霾。

针对传出联发科拟减码投产事件，联发科主管昨天表示，联发科有多家晶圆代工合作伙伴，调整对个别厂商下单数量是常有的事，并不表示看淡市场需求，且联发科上季库存水位虽上升，但仍维持在正常水位。

联发科是国内最大、全球第二大手机芯片厂商，也是台积电、联电主要客户。

有关分析人士表示，由于部分IC设计公司出现库存升高迹象，如果联发科决定下修对台积电、联电投片，可能会引发其他IC设计公司或整合元件制造厂跟进减少投片量。

一旦整个供应链开始反映联发科下调动作，封测厂商日月光、硅品、京元电等产能利用率将同受冲击；联发科概念股包括茂达、奕力、旭曜、硅创等也将受波及。